四半期報告書-第87期第1四半期(2023/04/01-2023/06/30)

(重要な後発事象)
(無担保社債の発行)
当社は、2023年7月27日を払込期日とする無担保社債(サステナビリティ・リンク・ボンド)を下記の条件にて 発行しております。
なお、この発行は、募集総額等を定めた2023年6月27日開催の取締役会における包括決議に基づくものであります。
(第14回無担保社債(サステナビリティ・リンク・ボンド))
1.発行総額 200億円
2.発行価格 各社債の金額100円につき金100円
3.利率 年0.600%
4.払込期日 2023年7月27日
5.償還期限 2028年7月27日
6.資金使途 社債償還資金及び設備投資資金に充当する。
7.財務上の特約 「担保提供制限条項」が付されている。