有価証券報告書-第83期(2022/04/01-2023/03/31)

【提出】
2023/06/27 13:33
【資料】
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【項目】
159項目

連結会社・親会社等


名称住所資本金又は
出資金
(百万円)
主要な事
業の内容
(注)1
議決権の
所有割合(%)
関係内容
(連結子会社)
都築エンベデッド
ソリューションズ㈱
(注)2
東京都港区350電子デバイス100.0当社はデバイスソリューションの開発委託、及びオフィスサプライ品等の仕入を行っております。
役員の兼任 1名
保証債務 1,053百万円
貸付金 3,000百万円
都築テクノサービス㈱東京都港区209情報ネットワーク
ソリューション
サービス
100.0当社が導入した機器の保守及び運用サービスを委託しております。
保証債務 2百万円
㈱都築ソフトウェア東京都品川区152情報ネットワーク
ソリューション
サービス
100.0当社はソフトウエアの開発を委託しております。また、事務所等の賃貸借契約を締結しております。
ツヅキインフォテクノ東日本㈱東京都品川区90情報ネットワーク
ソリューション
サービス
100.0当社は通信機器の構築及び保守を委託しております。また、事務所等の賃貸借契約を締結しております。
役員の兼任 1名
保証債務 61百万円
ツヅキインフォテクノ西日本㈱大阪市中央区90情報ネットワーク
ソリューション
サービス
100.0当社は通信機器の構築及び保守を委託しております。
役員の兼任 1名
㈱ネクストヴィジョン東京都港区50情報ネットワーク
ソリューション
サービス
100.0当社はソフトウエアの開発を委託しております。
貸付金 129百万円
都築電産貿易(上海)有限公司中国 上海千US$
560
電子デバイス100.0当社は半導体等の販売及び
仕入を行っております。
都築電産香港有限公司中国 香港千HK$
2,000
電子デバイス100.0当社は半導体等の販売及び
仕入を行っております。
保証債務 106百万円
TSUZUKI DENSAN
SINGAPORE PTE.LTD.
シンガポール千S$
300
電子デバイス100.0当社は半導体等の販売及び
仕入を行っております。
㈱コムデザイン東京都千代田区76情報ネットワーク
ソリューション
サービス
51.5当社はSaaSサービスの開発提供及び構築保守を委託しております。
(その他の関係会社)
㈱麻生
(注)3
福岡県飯塚市3,580(被所有)
24.2
資本業務提携契約を締結しております。

(注) 1 「主要な事業の内容」欄には、セグメントの名称を記載しております。
2 都築エンベデッドソリューションズ㈱については、特定子会社であり、売上高(連結会社相互間の内部売上高を除く)の連結売上高に占める割合が10%を超えております。
主要な損益情報等 ① 売上高 26,537百万円
② 経常利益 821 〃
③ 当期純利益 549 〃
④ 純資産額 11,175 〃
⑤ 総資産額 20,442 〃
3 ㈱麻生は、有価証券報告書を提出しております。