1770 藤田エンジニアリング

1770
2026/07/17
時価
206億円
PER 予
9.29倍
2010年以降
3.45-35.08倍
(2010-2026年)
PBR
0.9倍
2010年以降
0.35-0.92倍
(2010-2026年)
配当 予
3.36%
ROE 予
9.68%
ROA 予
6.29%
資料
Link
CSV,JSON

藤田エンジニアリング(1770)のソフトウエアの推移 - 通期

【期間】
  • 通期

個別

2008年3月31日
2336万
2009年3月31日 +87.41%
4379万
2010年3月31日 +192.49%
1億2810万
2011年3月31日 -20.56%
1億175万
2012年3月31日 -19.14%
8228万
2013年3月31日 -0.99%
8147万
2014年3月31日 +2.3%
8335万
2015年3月31日 -27.87%
6012万
2016年3月31日 -38%
3727万
2017年3月31日 +25.99%
4696万
2018年3月31日 +38.81%
6519万
2019年3月31日 +28.36%
8368万
2020年3月31日 -22.68%
6469万
2021年3月31日 -22.79%
4995万
2022年3月31日 -30.36%
3479万
2023年3月31日 +44.4%
5023万
2024年3月31日 +17.61%
5908万
2025年3月31日 -7.54%
5463万
2026年3月31日 -29.84%
3832万

有報情報

#1 セグメント情報等、連結財務諸表(連結)
従って、当社のセグメントは各社のサービス・製品を基礎としたものであり、「建設事業」、「機器販売及び情報システム事業」、「機器のメンテナンス事業」、「電子部品製造事業」の4つを報告セグメントとしております。
「建設事業」は、ビル設備工事、産業設備工事及び環境設備工事を行っております。「機器販売及び情報システム事業」は、機器の販売並びに情報通信機器の施工・販売及びソフトウエアの開発・販売を行っております。「機器のメンテナンス事業」は、空調設備機器等の営繕・保守・据付を行っております。「電子部品製造事業」は、電子部品の製造・加工及び装置開発を行っております。
2.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法
2026/06/23 15:02
#2 事業の内容
3【事業の内容】
当社グループは、当社及び関係会社(連結子会社6社及び非連結子会社2社)で構成されており、建築付帯設備工事を施工する建設事業、産業用機器の販売並びに情報通信機器の施工・販売及びソフトウエアの開発・販売をする機器販売及び情報システム事業、空調設備等の営繕・保守・据付をする機器のメンテナンス事業、電子部品の製造事業等を主な内容として事業活動を展開しております。
事業内容と当社及び連結子会社6社の当該事業内容に係る位置付けは、次のとおりであります。
2026/06/23 15:02
#3 会計方針に関する事項(連結)
定額法を採用しております。
なお、主な耐用年数は、自社利用のソフトウエア5年であります。
③ リース資産
2026/06/23 15:02
#4 報告セグメントの概要(連結)
従って、当社のセグメントは各社のサービス・製品を基礎としたものであり、「建設事業」、「機器販売及び情報システム事業」、「機器のメンテナンス事業」、「電子部品製造事業」の4つを報告セグメントとしております。
「建設事業」は、ビル設備工事、産業設備工事及び環境設備工事を行っております。「機器販売及び情報システム事業」は、機器の販売並びに情報通信機器の施工・販売及びソフトウエアの開発・販売を行っております。「機器のメンテナンス事業」は、空調設備機器等の営繕・保守・据付を行っております。「電子部品製造事業」は、電子部品の製造・加工及び装置開発を行っております。
2026/06/23 15:02
#5 連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項(連結)
② 機器販売及び情報システム事業
産業用機器、情報通信機器及びソフトウエアの販売については、商品、製品等の引き渡しもしくは出荷が完了した時点で、また、情報通信機器の施工及びソフトウエアの開発については、顧客が検収した時点で履行義務が充足されたものと判断し収益を認識しております。
③ 機器のメンテナンス事業
2026/06/23 15:02
#6 重要な会計方針、財務諸表(連結)
定額法を採用しております。
なお、主な耐用年数は、自社利用のソフトウエア5年であります。
(3)リース資産
2026/06/23 15:02

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