四半期報告書-第213期第3四半期(令和2年10月1日-令和2年12月31日)
(重要な後発事象)
(取得による企業結合)
当社は、2020年12月22日開催の取締役会において、株式会社セイキ(以下、「セイキ社」といいます。)の全株式を取得し、子会社化することについて決議し、2020年12月23日付で株式譲渡契約を締結し、2021年2月1日付で全株式を取得しました。
1.企業結合の概要
(1)被取得企業の名称及びその事業の内容
被取得企業の名称:株式会社セイキ
事業の内容:自動車関連などの電子部品、コネクタ、OA機器などのFA設備の設計製作
(2)企業結合を行った主な理由
当社グループの環境メカトロニクス事業では、色のセンシング技術を活用した検査・計測システム、環境プラント、バイオ関連製品、工作機械の開発・製造・販売を積極的に推進しており、近年では、高速3Dビジョンセンサーを活用した産業用ロボットシステムやカラー画像処理技術による高速での検査が可能な検査・計測システムなどの販売拡大に注力しています。
一方、セイキ社は、FA設備の設計製作で40年以上の実績があり、完全オーダーメイドのFA設備の開発力と自社で設計、加工、組立、調整、据付・保守までを行う一貫体制によるスピーディーな対応力などの強みを有しています。現在は、主に電子部品、自動車部品、精密機械メーカー向けFA設備の開発販売に注力しています。
この度、FA設備市場において両社の強みを活かした事業展開を行い、環境メカトロニクス事業における業容拡大を図ることを目的に、セイキ社の全株式を取得いたしました。
(3)企業結合日
2021年2月1日
(4)企業結合の法的形式
株式取得
(5)結合後企業の名称
変更ありません。
(6)取得した議決権比率
100%
(7)取得企業を決定するに至った主な根拠
当社が現金を対価として株式を取得したことによるものです。
2.被取得企業の取得原価及び対価の種類ごとの内訳
当事者間の合意により非開示とさせていただきます。
3.発生したのれんの金額、発生原因、償却方法及び償却期間
現時点では確定しておりません。
4.企業結合日に受け入れた資産及び引き受けた負債の額並びにその主な内訳
現時点では確定しておりません。
(取得による企業結合)
当社は、2020年12月22日開催の取締役会において、株式会社セイキ(以下、「セイキ社」といいます。)の全株式を取得し、子会社化することについて決議し、2020年12月23日付で株式譲渡契約を締結し、2021年2月1日付で全株式を取得しました。
1.企業結合の概要
(1)被取得企業の名称及びその事業の内容
被取得企業の名称:株式会社セイキ
事業の内容:自動車関連などの電子部品、コネクタ、OA機器などのFA設備の設計製作
(2)企業結合を行った主な理由
当社グループの環境メカトロニクス事業では、色のセンシング技術を活用した検査・計測システム、環境プラント、バイオ関連製品、工作機械の開発・製造・販売を積極的に推進しており、近年では、高速3Dビジョンセンサーを活用した産業用ロボットシステムやカラー画像処理技術による高速での検査が可能な検査・計測システムなどの販売拡大に注力しています。
一方、セイキ社は、FA設備の設計製作で40年以上の実績があり、完全オーダーメイドのFA設備の開発力と自社で設計、加工、組立、調整、据付・保守までを行う一貫体制によるスピーディーな対応力などの強みを有しています。現在は、主に電子部品、自動車部品、精密機械メーカー向けFA設備の開発販売に注力しています。
この度、FA設備市場において両社の強みを活かした事業展開を行い、環境メカトロニクス事業における業容拡大を図ることを目的に、セイキ社の全株式を取得いたしました。
(3)企業結合日
2021年2月1日
(4)企業結合の法的形式
株式取得
(5)結合後企業の名称
変更ありません。
(6)取得した議決権比率
100%
(7)取得企業を決定するに至った主な根拠
当社が現金を対価として株式を取得したことによるものです。
2.被取得企業の取得原価及び対価の種類ごとの内訳
当事者間の合意により非開示とさせていただきます。
3.発生したのれんの金額、発生原因、償却方法及び償却期間
現時点では確定しておりません。
4.企業結合日に受け入れた資産及び引き受けた負債の額並びにその主な内訳
現時点では確定しておりません。