富士紡 HD（3104）の全事業営業利益又は全事業営業損失（△） - 研磨材事業の推移 - 第二四半期
連結
- 2013年9月30日
- 12億4300万
- 2014年9月30日 +68.46%
- 20億9400万
- 2015年9月30日 -35.82%
- 13億4400万
- 2016年9月30日 +199.85%
- 40億3000万
- 2017年9月30日 -72.93%
- 10億9100万
- 2018年9月30日 -3.94%
- 10億4800万
- 2019年9月30日 +21.18%
- 12億7000万
- 2020年9月30日 +57.64%
- 20億200万
- 2021年9月30日 -0.8%
- 19億8600万
- 2022年9月30日 +9.67%
- 21億7800万
- 2023年9月30日 -92.93%
- 1億5400万
- 2024年9月30日 +999.99%
- 21億2500万
- 2025年9月30日 +37.32%
- 29億1800万
有報情報
- #1 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（連結）
- 研磨材事業
主力の超精密加工用研磨材は、シリコンウエハー用途および半導体デバイス用途(CMP)などは、半導体市場の一部分野では底打ちの気配がみられるものの、依然として在庫レベルが高水準にあり在庫調整が続いていることから、需要が低迷し、大きく受注が減少しました。ハードディスク用途は、パソコンおよびデータセンター向けの需要減退により、受注は減少しました。また、液晶ガラス用途においてもデジタル機器の需要低迷によるパネルメーカーの急激な減産調整の影響を受け、受注が減少しました。一方、電気自動車(EV)をはじめとする車載向けやデータセンター向けに利用されるパワー半導体などの分野では、旺盛な需要が継続しております。
この結果、売上高は前年同期比2,786百万円(32.7%)減収の5,721百万円となり、営業利益は2,024百万円(92.9%)減益の154百万円となりました。2023/11/13 13:08
10年以上蓄積したファイナンスデータとAIを掛け合わせて、投資の意思決定を加速させるポジションです。
