#1 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（連結）: 研磨材事業
主力の超精密加工用研磨材は、半導体デバイス用途(CMP)が、期前半では半導体市場の調整局面の影響を受け受注が減少しましたが、期後半に入り主要半導体メーカー各社の在庫調整が進み、徐々に需要回復の兆しがみられました。シリコンウエハー用途は全体的な半導体デバイスの需要減により受注減、ハードディスク用途はデータセンター向け需要の低迷が継続、液晶ガラス用途においても世界的なインフレにより、テレビ、パソコン、スマートフォンなどで使われる液晶パネルの需要の鈍化もあり受注が減少しました。一方、電気自動車(EV)をはじめとする車載向けやデータセンター向けに利用されるパワー半導体などの分野では、好調な需要が続いております。
この結果、売上高は前年同期比2,601百万円(21.6%)減収の9,438百万円となり、営業利益は2,117百万円(78.3%)減益の587百万円となりました。2024/02/13 13:17