- #1 四半期連結会計期間、要約四半期連結損益計算書(IFRS)(連結)
【第2四半期連結会計期間】
| (単位:百万円) |
| 注記番号 | 前第2四半期連結会計期間(自 2021年4月1日至 2021年6月30日) | | 当第2四半期連結会計期間(自 2022年4月1日至 2022年6月30日) |
| 売上高 | 4 | 50,444 | | 46,804 |
| 売上原価 | | △37,909 | | △35,566 |
2022/08/10 9:30- #2 四半期連結累計期間、要約四半期連結損益計算書(IFRS)(連結)
【第2四半期連結累計期間】
| (単位:百万円) |
| 注記番号 | 前第2四半期連結累計期間(自 2021年1月1日至 2021年6月30日) | | 当第2四半期連結累計期間(自 2022年1月1日至 2022年6月30日) |
| 売上高 | 4,8 | 97,584 | | 88,217 |
| 売上原価 | | △74,137 | | △67,749 |
2022/08/10 9:30- #3 注記事項-セグメント情報、要約四半期連結財務諸表(IFRS)(連結)
「産業資材」は加飾フィルム・金型・成形加工品・蒸着紙の生産・販売をしています。「ディバイス」はフィルムタッチセンサー、ガスセンサーなどの生産・販売をしています。「メディカルテクノロジー」は医療用電極や医療用チャート紙などの医療用消耗品を製造・販売するとともに、大手医療機器メーカー向けの開発製造受託(CDMO)を展開しています。
(2) 報告セグメントごとの売上高、利益または損失の金額の算定方法
報告されている各事業セグメントの会計処理の方法は、注記「3.重要な会計方針」における記載と同一です。報告セグメントの利益は、営業利益ベースの数値です。セグメント間の売上高は市場実勢価格に基づいています。
2022/08/10 9:30- #4 注記事項-売上収益、要約四半期連結財務諸表(IFRS)(連結)
(1) 顧客との契約から認識した収益
前第2四半期連結累計期間および当第2四半期連結累計期間の要約四半期連結損益計算書に計上している「売上高」97,584百万円および88,217百万円は、主に「顧客との契約から認識した収益」です。それ以外の源泉から認識した収益は、貸手としてのリース(オペレーティング・リース取引、ファイナンス・リース取引)に係るものであり、その金額に重要性がないため、(2)の収益の分解に含めて開示しています。
(2) 収益の分解
2022/08/10 9:30- #5 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析(連結)
このような状況の下、当第2四半期連結累計期間の業績につきましては、ディバイス事業のスマートフォン向けの製品需要が前年同四半期比で縮小した一方で、産業資材事業の加飾およびサステナブル資材や、メディカルテクノロジー事業における開発製造受託(CDMO)などの製品需要は堅調に推移しました。利益面では、スマートフォン向けの需要縮小に加え、原材料やエネルギーの価格高騰、人件費の上昇の影響を受けたものの、一部製品の需要増加や販売価格の改定などにより、その影響は限定的なものとなりました。
これらの結果、当第2四半期連結累計期間の業績は、売上高は882億17百万円(前年同四半期比9.6%減)、利益面では営業利益は62億67百万円(前年同四半期比42.3%減)、親会社の所有者に帰属する四半期利益は79億3百万円(前年同四半期比25.5%減)となりました。
セグメントの業績を示すと、次のとおりです。
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