有価証券報告書-第88期(2025/04/01-2026/03/31)

(重要な後発事象)
(株式分割及び株式分割に伴う定款の一部変更)
当社は、2026年2月18日開催の取締役会決議に基づき、2026年4月1日付で株式分割及び株式分割に伴う定款の一部変更を行いました。
1.株式分割の実施
(1)株式分割の目的
株式を分割することにより、当社株式の投資単位当たりの金額を引き下げ、投資家層の拡大と市場流動性の向上を図ることを目的としております。
(2)株式分割の概要
①分割の方法
2026年3月31日を基準日として、同日最終の株主名簿に記載又は記録された株主の所有する普通株式を、1株につき2株の割合をもって分割いたしました。
②分割により増加する株式数

株式分割前の発行済株式総数	8,781,000株
株式分割により増加する株式数	8,781,000株
株式分割後の発行済株式総数	17,562,000株
株式分割後の発行可能株式総数	59,184,000株

③分割の日程

基準日公告日	2026年3月13日
基準日	2026年3月31日
効力発生日	2026年4月1日

2.株式分割に伴う定款の一部変更について
(1)定款変更の理由
今回の株式分割に伴い、同日開催の取締役会において、会社法第184条第2項の規定に基づき、2026年4月1日をもって、当社定款第6条の発行可能株式総数を分割比率に合わせて変更いたしました。
(2)定款変更の内容

変更前の定款	変更後の定款
(発行可能株式総数) 第6条 当会社の発行可能株式総数は、29,592,000株 とする。	(発行可能株式総数) 第6条 当会社の発行可能株式総数は、59,184,000株 とする。

(3)定款変更の日程

効力発生日

2026年4月1日

3.資本金の額の変更
今回の株式分割に伴う資本金の変更はございません。
4.1株当たり情報に及ぼす影響
1株当たり情報に及ぼす影響は(1株当たり情報)に反映しております。
(株式取得による企業結合)
当社は2026年6月17日開催の取締役会において、ムトー精工株式会社から、同社の子会社である大英エレクトロニクス株式会社の株式を取得し、子会社化することを決議し、2026年6月17日付で株式譲渡契約を締結いたしました。当該株式譲渡契約に基づき、2026年7月13日付で株式の取得手続きを行う予定であります。
1.企業結合の概要
(1)被取得企業の名称及びその事業内容
被取得企業の名称:大英エレクトロニクス株式会社
事業の内容:プラスチック成型用の金型設計及び製作、精密プラスチック部品の成型・加工・組立等
(2)企業結合を行う主な理由
当社グループは、印刷事業を祖業とし、現在では情報コミュニケーション、ソリューションセールス、半導体関連マスク、不動産賃貸等の事業を展開しております。当社グループの半導体関連マスク事業は、当社(旧竹田印刷株式会社)において、製版技術を応用した新規事業として1987年に開始しました。その後、M&A等を通じて事業規模を拡大し、現在では、事業会社である竹田東京プロセスサービス株式会社及び株式会社プロセス・ラボ・ミクロンを中核として、グループの重要な事業セグメントへと成長しております。現在は、電子部品向け精密工業用写真製版(スクリーンマスク、フォトマスク)及び電子部品実装用各種マスクの製造・販売、ならびにこれらに付随する業務を展開しており、中国、タイ及びベトナムへと事業展開を進め、当社グループの成長分野として、さらなる事業領域の拡大を図っております。
大英エレクトロニクス株式会社は、プリント配線板の基板設計及びプリント配線板等の検査サービスを主たる事業としております。設計部門においては、経験豊富な設計者が多数在籍し、設計ノウハウが組織として蓄積・共有されていることから、高い設計対応力を有しております。また、検査サービスについても、プリント配線板等に関する知見及び顧客基盤を有しており、当社グループの半導体関連マスク事業との親和性が高いものと認識しております。
本件株式取得により、大英エレクトロニクス株式会社の設計・検査に関する人材、技術及びノウハウと、当社グループが有する製造技術、設計・製造ノウハウ並びに国内外の顧客基盤を組み合わせることで、基板設計からマスク製造・検査に至る提案力の強化、顧客ニーズへの対応力向上、及び当社グループが製造・販売するフォトマスク、スクリーンマスク等の受注機会の拡大が期待できるものと考えております。
また、当社グループと大英エレクトロニクス株式会社は共通する顧客基盤を有していることから、既存顧客に対する提案領域の拡大と取引関係の一層の深化が可能と考えております。
このように、当社グループの半導体関連マスク事業と大英エレクトロニクス株式会社の事業は、技術領域・顧客領域の両面で重なりが大きく、高い親和性を有していることから、相互にシナジーを発揮することができ、より持続的かつ安定的な成長を図ることが可能であると考えており、本件株式取得は、当社グループの事業領域の拡大及び企業価値の向上に資するものと判断いたしました。
(3)企業結合日
2026年7月13日(予定)
(4)企業結合の法的形式
株式取得
(5)結合後企業の名称
大英エレクトロニクス株式会社
(6)取得する議決権比率
100%
大英エレクトロニクス株式会社の発行済株式数160,000株のうち、自己株式3,560株を除いた156,440株を当社が取得することにより同社を100%子会社とする予定であります。
(7)取得企業を決定するに至った主な根拠
当社が現金を対価として株式を取得することによるものであります。
2.被取得企業の取得原価及び対価の種類ごとの内訳

取得の対価	現金	2,289百万円
取得原価		2,305百万円

3.主要な取得関連費用の内容及び金額
アドバイザリー費用等(概算額)16百万円
4.発生したのれんの金額、発生原因、償却方法及び償却期間
現時点では確定しておりません。
5.企業結合日に受け入れた資産及び引き受けた負債の額並びにその主な内訳
現時点では確定しておりません。