4004 レゾナックHD

時価

6380億円

PER 予

24.93倍

2009年以降

赤字-285.27倍
（2009-2023年）

1.07倍

2009年以降

0.43-2.12倍
（2009-2023年）

1.88%

ROE 予

4.28%

ROA 予

1.22%

資産の部 - 昭和電工マテリアルズ、投資その他の資産合計、リース資産（純額）他3件

【期間】

1Q
通期
全期間

年度	資産の部 - 昭和電工マテリアルズ	投資その他の資産合計	リース資産（純額）	その他の引当金	持分法適用会社への投資額 - 半導体・電子材料	事業構造改善引当金繰入額
2008/12	-	0.1兆	-	-	-	4.82億
2009/12	-	0.11兆 +12.7%	-	-	-	1.6億 -66.8%
2010/12	-	0.1兆 -7%	-	5.95億	-	-
2011/12	-	0.1兆 -0.4%	-	21.9億 +268.1%	-	-
2012/12	-	0.11兆 +7.6%	-	23.5億 +7.4%	-	-
2013/12	-	0.11兆 -1.3%	-	0.43億 -98.2%	-	2.08億 +30%
2014/12	-	0.1兆 -2.7%	-	-	-	-
2015/12	-	0.09兆 -8.6%	-	-	-	0.03億 -98.6%
2016/12	-	0.1兆 +4.6%	-	-	-	7.32億大幅増
2017/12	-	0.1兆 +2.3%	-	-	-	26.6億 +262.8%
2018/12	-	0.08兆 -18.7%	-	-	-	2.07億 -92.2%
2019/12	-	0.08兆 +1.7%	54.1億	-	-	-
2020/12	1.24兆	0.16兆 +86.1%	296億 +447.6%	-	-	-
2021/12	1.13兆 -8.8%	0.16兆 +4.2%	192億 -35.3%	-	516億	-
2022/12	-	0.14兆 -16%	194億 +1.2%	-	519億 +0.6%	-
2023/12	-	0.13兆 -3.8%	124億 -36%	-	503億 -3.1%	-

2008年12月

資産の部 - 昭和電工マテリアルズ: -
投資その他の資産合計: 956億7700万
リース資産（純額）: -
その他の引当金: -
持分法適用会社への投資額 - 半導体・電子材料: -
事業構造改善引当金繰入額: 4億8200万

2009年12月

資産の部 - 昭和電工マテリアルズ: -
投資その他の資産合計: 1078億2600万
リース資産（純額）: -
その他の引当金: -
持分法適用会社への投資額 - 半導体・電子材料: -
事業構造改善引当金繰入額: 1億6000万

2010年12月

資産の部 - 昭和電工マテリアルズ: -
投資その他の資産合計: 1003億1100万
リース資産（純額）: -
その他の引当金: 5億9500万
持分法適用会社への投資額 - 半導体・電子材料: -
事業構造改善引当金繰入額: -

2011年12月

資産の部 - 昭和電工マテリアルズ: -
投資その他の資産合計: 999億2500万
リース資産（純額）: -
その他の引当金: 21億9000万
持分法適用会社への投資額 - 半導体・電子材料: -
事業構造改善引当金繰入額: -

2012年12月

資産の部 - 昭和電工マテリアルズ: -
投資その他の資産合計: 1074億8300万
リース資産（純額）: -
その他の引当金: 23億5100万
持分法適用会社への投資額 - 半導体・電子材料: -
事業構造改善引当金繰入額: -

2013年12月

資産の部 - 昭和電工マテリアルズ: -
投資その他の資産合計: 1061億2500万
リース資産（純額）: -
その他の引当金: 4300万
持分法適用会社への投資額 - 半導体・電子材料: -
事業構造改善引当金繰入額: 2億800万

2014年12月

資産の部 - 昭和電工マテリアルズ: -
投資その他の資産合計: 1033億700万
リース資産（純額）: -
その他の引当金: -
持分法適用会社への投資額 - 半導体・電子材料: -
事業構造改善引当金繰入額: -

2015年12月

資産の部 - 昭和電工マテリアルズ: -
投資その他の資産合計: 944億900万
リース資産（純額）: -
その他の引当金: -
持分法適用会社への投資額 - 半導体・電子材料: -
事業構造改善引当金繰入額: 300万

2016年12月

資産の部 - 昭和電工マテリアルズ: -
投資その他の資産合計: 987億7500万
リース資産（純額）: -
その他の引当金: -
持分法適用会社への投資額 - 半導体・電子材料: -
事業構造改善引当金繰入額: 7億3200万

2017年12月

資産の部 - 昭和電工マテリアルズ: -
投資その他の資産合計: 1010億5400万
リース資産（純額）: -
その他の引当金: -
持分法適用会社への投資額 - 半導体・電子材料: -
事業構造改善引当金繰入額: 26億5600万

2018年12月

資産の部 - 昭和電工マテリアルズ: -
投資その他の資産合計: 821億900万
リース資産（純額）: -
その他の引当金: -
持分法適用会社への投資額 - 半導体・電子材料: -
事業構造改善引当金繰入額: 2億700万

2019年12月

資産の部 - 昭和電工マテリアルズ: -
投資その他の資産合計: 835億600万
リース資産（純額）: 54億800万
その他の引当金: -
持分法適用会社への投資額 - 半導体・電子材料: -
事業構造改善引当金繰入額: -

2020年12月

資産の部 - 昭和電工マテリアルズ: 1兆2417億
投資その他の資産合計: 1553億9900万
リース資産（純額）: 296億1300万
その他の引当金: -
持分法適用会社への投資額 - 半導体・電子材料: -
事業構造改善引当金繰入額: -

2021年12月

資産の部 - 昭和電工マテリアルズ: 1兆1321億
投資その他の資産合計: 1618億5000万
リース資産（純額）: 191億5700万
その他の引当金: -
持分法適用会社への投資額 - 半導体・電子材料: 515億9800万
事業構造改善引当金繰入額: -

2022年12月

資産の部 - 昭和電工マテリアルズ: -
投資その他の資産合計: 1359億7300万
リース資産（純額）: 193億8900万
その他の引当金: -
持分法適用会社への投資額 - 半導体・電子材料: 518億9300万
事業構造改善引当金繰入額: -

2023年12月

資産の部 - 昭和電工マテリアルズ: -
投資その他の資産合計: 1308億5600万
リース資産（純額）: 124億300万
その他の引当金: -
持分法適用会社への投資額 - 半導体・電子材料: 502億6000万
事業構造改善引当金繰入額: -