4004 レゾナックHD

時価

7224億円

PER 予

22.07倍

2009年以降

赤字-285.27倍
（2009-2023年）

1.19倍

2009年以降

0.43-2.12倍
（2009-2023年）

1.66%

ROE 予

5.41%

ROA 予

1.55%

資産の部 - 昭和電工マテリアルズ、投資その他の資産合計、その他の引当金他2件

【期間】

2Q
通期
全期間

年度	資産の部 - 昭和電工マテリアルズ		投資その他の資産合計		その他の引当金		持分法適用会社への投資額 - 半導体・電子材料		給料及び手当
2008/12	-		0.1兆		-		-		-
2009/12	-		0.11兆	+12.7%	-		-		-
2010/12	-		0.1兆	-7%	5.95億		-		-
2011/12	-		0.1兆	-0.4%	21.9億	+268.1%	-		-
2012/12	-		0.11兆	+7.6%	23.5億	+7.4%	-		200億
2013/12	-		0.11兆	-1.3%	0.43億	-98.2%	-		192億	-3.8%
2014/12	-		0.1兆	-2.7%	-		-		200億	+3.9%
2015/12	-		0.09兆	-8.6%	-		-		201億	+0.7%
2016/12	-		0.1兆	+4.6%	-		-		200億	-0.6%
2017/12	-		0.1兆	+2.3%	-		-		216億	+7.9%
2018/12	-		0.08兆	-18.7%	-		-		241億	+11.6%
2019/12	-		0.08兆	+1.7%	-		-		266億	+10.3%
2020/12	1.24兆		0.16兆	+86.1%	-		-		385億	+44.9%
2021/12	1.13兆	-8.8%	0.16兆	+4.2%	-		516億		498億	+29.6%
2022/12	-		0.14兆	-16%	-		519億	+0.6%	511億	+2.5%
2023/12	-		0.13兆	-3.8%	-		503億	-3.1%	628億	+22.9%

2008年12月

資産の部 - 昭和電工マテリアルズ: -
投資その他の資産合計: 956億7700万
その他の引当金: -
持分法適用会社への投資額 - 半導体・電子材料: -
給料及び手当: -

2009年12月

資産の部 - 昭和電工マテリアルズ: -
投資その他の資産合計: 1078億2600万
その他の引当金: -
持分法適用会社への投資額 - 半導体・電子材料: -
給料及び手当: -

2010年12月

資産の部 - 昭和電工マテリアルズ: -
投資その他の資産合計: 1003億1100万
その他の引当金: 5億9500万
持分法適用会社への投資額 - 半導体・電子材料: -
給料及び手当: -

2011年12月

資産の部 - 昭和電工マテリアルズ: -
投資その他の資産合計: 999億2500万
その他の引当金: 21億9000万
持分法適用会社への投資額 - 半導体・電子材料: -
給料及び手当: -

2012年12月

資産の部 - 昭和電工マテリアルズ: -
投資その他の資産合計: 1074億8300万
その他の引当金: 23億5100万
持分法適用会社への投資額 - 半導体・電子材料: -
給料及び手当: 199億8800万

2013年12月

資産の部 - 昭和電工マテリアルズ: -
投資その他の資産合計: 1061億2500万
その他の引当金: 4300万
持分法適用会社への投資額 - 半導体・電子材料: -
給料及び手当: 192億2800万

2014年12月

資産の部 - 昭和電工マテリアルズ: -
投資その他の資産合計: 1033億700万
その他の引当金: -
持分法適用会社への投資額 - 半導体・電子材料: -
給料及び手当: 199億7900万

2015年12月

資産の部 - 昭和電工マテリアルズ: -
投資その他の資産合計: 944億900万
その他の引当金: -
持分法適用会社への投資額 - 半導体・電子材料: -
給料及び手当: 201億2400万

2016年12月

資産の部 - 昭和電工マテリアルズ: -
投資その他の資産合計: 987億7500万
その他の引当金: -
持分法適用会社への投資額 - 半導体・電子材料: -
給料及び手当: 199億9700万

2017年12月

資産の部 - 昭和電工マテリアルズ: -
投資その他の資産合計: 1010億5400万
その他の引当金: -
持分法適用会社への投資額 - 半導体・電子材料: -
給料及び手当: 215億8200万

2018年12月

資産の部 - 昭和電工マテリアルズ: -
投資その他の資産合計: 821億900万
その他の引当金: -
持分法適用会社への投資額 - 半導体・電子材料: -
給料及び手当: 240億7600万

2019年12月

資産の部 - 昭和電工マテリアルズ: -
投資その他の資産合計: 835億600万
その他の引当金: -
持分法適用会社への投資額 - 半導体・電子材料: -
給料及び手当: 265億5000万

2020年12月

資産の部 - 昭和電工マテリアルズ: 1兆2417億
投資その他の資産合計: 1553億9900万
その他の引当金: -
持分法適用会社への投資額 - 半導体・電子材料: -
給料及び手当: 384億6100万

2021年12月

資産の部 - 昭和電工マテリアルズ: 1兆1321億
投資その他の資産合計: 1618億5000万
その他の引当金: -
持分法適用会社への投資額 - 半導体・電子材料: 515億9800万
給料及び手当: 498億3400万

2022年12月

資産の部 - 昭和電工マテリアルズ: -
投資その他の資産合計: 1359億7300万
その他の引当金: -
持分法適用会社への投資額 - 半導体・電子材料: 518億9300万
給料及び手当: 510億7800万

2023年12月

資産の部 - 昭和電工マテリアルズ: -
投資その他の資産合計: 1308億5600万
その他の引当金: -
持分法適用会社への投資額 - 半導体・電子材料: 502億6000万
給料及び手当: 627億8600万