設備投資額 - 無機
- 【期間】
- 通期
連結
- 2019年12月31日
- 116億8500万
- 2020年12月31日 -30.9%
- 80億7400万
- 2021年12月31日 +2.37%
- 82億6500万
有報情報
- #1 設備投資等の概要
- 台灣力森諾科半導體材料股份有限公司において、プリント配線板用積層材料(プリプレグ)及び半導体回路平坦化用研磨材料CMPスラリー(従来セリア及び高速セリア)の生産能力増強を完了しました。2024/03/26 14:46
当セグメントにおける設備投資額は、38,815百万円であります。
(モビリティ)