有価証券報告書-第115期(2023/01/01-2023/12/31)

当社及び連結子会社では、当連結会計年度は、総額96,633百万円の設備投資を実施しました。
IFRS第16号「リース」適用子会社における使用権資産を含んでおります。
(半導体・電子材料)
台灣力森諾科半導體材料股份有限公司において、プリント配線板用積層材料(プリプレグ)及び半導体回路平坦化用研磨材料CMPスラリー(従来セリア及び高速セリア)の生産能力増強を完了しました。
当セグメントにおける設備投資額は、38,815百万円であります。
(モビリティ)
㈱レゾナックにおいて、リチウムイオン電池向け正負極用導電助剤「VGCF®(気相法炭素繊維)」の生産能力増強を実施しました。
当セグメントにおける設備投資額は、11,632百万円であります。
(イノベーション材料)
当セグメントにおける設備投資額は、6,122百万円であります。
(ケミカル)
当セグメントにおける設備投資額は、23,166百万円であります。
(その他)
報告セグメントに含まれない「その他」における設備投資額は、16,897百万円であります。
所要資金については、自己資金及び借入金等をもって充当しました。