有価証券報告書-第114期(2022/01/01-2022/12/31)

当社及び連結子会社では、当連結会計年度は、総額107,074百万円の設備投資を実施した。
IFRS第16号「リース」適用子会社における使用権資産を含んでいる。
(半導体・電子材料)
昭和電工HD山形㈱において、ハードディスク用アルミニウム基板の能力増強を完了、昭和電工マテリアルズ㈱において、半導体パッケージ基板用銅張積層板の能力増強を完了した。
台湾昭和電工半導体材料股份有限公司では半導体回路平坦化用研磨材料CMPスラリー(ナノセリア)の能力増強を完了し、プリント配線板用積層材料(プリプレグ)及び半導体回路平坦化用研磨材料CMPスラリー(従来セリア及び高速セリア)の能力増強を行った。
当セグメントにおける設備投資額は、44,336百万円であった。
(モビリティ)
当セグメントにおける設備投資額は、8,900百万円であった。
(イノベーション材料)
当セグメントにおける設備投資額は、7,550百万円であった。
(ケミカル)
当セグメントにおける設備投資額は、19,510百万円であった。
(その他)
報告セグメントに含まれない「その他」における設備投資額は、26,779百万円であった。
所要資金については、自己資金及び借入金等をもって充当した。