4004 レゾナックHD

時価

6482億円

PER 予

18.36倍

2009年以降

赤字-285.27倍
（2009-2023年）

1.02倍

2009年以降

0.43-2.12倍
（2009-2023年）

1.85%

ROE 予

5.57%

ROA 予

1.63%

現金及び預金、貸倒引当金の増減額（△は減少）、減価償却費 - 半導体・電子材料

【期間】

2Q
通期
全期間

年度	現金及び預金		貸倒引当金の増減額（△は減少）		減価償却費 - 半導体・電子材料
2008/12	410億		-		-
2009/12	625億	+52.6%	-		-
2010/12	436億	-30.2%	-		-
2011/12	552億	+26.5%	-		-
2012/12	516億	-6.5%	-		-
2013/12	683億	+32.3%	-		-
2014/12	668億	-2.1%	13億		-
2015/12	641億	-4.2%	142億	+997.2%	-
2016/12	699億	+9.1%	-64.4億	赤転	-
2017/12	772億	+10.5%	27.6億	黒転	-
2018/12	1132億	+46.5%	-21.3億	赤転	-
2019/12	1221億	+7.9%	-7億	赤縮	-
2020/12	1990億	+63%	-7.91億	赤拡	-
2021/12	2362億	+18.7%	-		372億
2022/12	1871億	-20.8%	-		378億	+1.7%
2023/12	1903億	+1.7%	-		400億	+6%

2008年12月

現金及び預金: 409億5400万
貸倒引当金の増減額（△は減少）: -
減価償却費 - 半導体・電子材料: -

2009年12月

現金及び預金: 625億1400万
貸倒引当金の増減額（△は減少）: -
減価償却費 - 半導体・電子材料: -

2010年12月

現金及び預金: 436億2700万
貸倒引当金の増減額（△は減少）: -
減価償却費 - 半導体・電子材料: -

2011年12月

現金及び預金: 551億8700万
貸倒引当金の増減額（△は減少）: -
減価償却費 - 半導体・電子材料: -

2012年12月

現金及び預金: 516億600万
貸倒引当金の増減額（△は減少）: -
減価償却費 - 半導体・電子材料: -

2013年12月

現金及び預金: 682億5000万
貸倒引当金の増減額（△は減少）: -
減価償却費 - 半導体・電子材料: -

2014年12月

現金及び預金: 668億4000万
貸倒引当金の増減額（△は減少）: 12億9600万
減価償却費 - 半導体・電子材料: -

2015年12月

現金及び預金: 640億5400万
貸倒引当金の増減額（△は減少）: 142億2000万
減価償却費 - 半導体・電子材料: -

2016年12月

現金及び預金: 699億1400万
貸倒引当金の増減額（△は減少）: -64億4100万
減価償却費 - 半導体・電子材料: -

2017年12月

現金及び預金: 772億4800万
貸倒引当金の増減額（△は減少）: 27億5700万
減価償却費 - 半導体・電子材料: -

2018年12月

現金及び預金: 1131億8600万
貸倒引当金の増減額（△は減少）: -21億3400万
減価償却費 - 半導体・電子材料: -

2019年12月

現金及び預金: 1220億8600万
貸倒引当金の増減額（△は減少）: -7億
減価償却費 - 半導体・電子材料: -

2020年12月

現金及び預金: 1989億8200万
貸倒引当金の増減額（△は減少）: -7億9100万
減価償却費 - 半導体・電子材料: -

2021年12月

現金及び預金: 2362億3700万
貸倒引当金の増減額（△は減少）: -
減価償却費 - 半導体・電子材料: 371億5900万

2022年12月

現金及び預金: 1871億2600万
貸倒引当金の増減額（△は減少）: -
減価償却費 - 半導体・電子材料: 377億7700万

2023年12月

現金及び預金: 1903億1800万
貸倒引当金の増減額（△は減少）: -
減価償却費 - 半導体・電子材料: 400億3400万