4004 レゾナックHD

時価

6445億円

PER 予

25.19倍

2009年以降

赤字-285.27倍
（2009-2023年）

1.08倍

2009年以降

0.43-2.12倍
（2009-2023年）

1.86%

ROE 予

4.28%

ROA 予

1.22%

１年内返済予定の長期借入金、災害による損失、設備投資額 - 半導体・電子材料他2件

【期間】

1Q
通期
全期間

年度	１年内返済予定の長期借入金		災害による損失		設備投資額 - 半導体・電子材料		持分法の適用範囲の変動		のれん
2008/12	594億		-		-		-		35.1億
2009/12	599億	+0.7%	-		-		-12百万		38.3億	+9.1%
2010/12	599億	-0%	-		-		-		26.3億	-31.3%
2011/12	594億	-0.7%	-		-		-		14.4億	-45.2%
2012/12	466億	-21.5%	-		-		-		1.2億	-91.7%
2013/12	417億	-10.6%	-		-		-		-
2014/12	705億	+69.1%	-		-		-		16.5億	大幅増
2015/12	494億	-29.9%	-		-		-		-
2016/12	482億	-2.3%	-		-		-		-
2017/12	574億	+19.1%	-		-		-		-
2018/12	414億	-27.9%	-		-		-		-
2019/12	319億	-22.8%	-		-		-		33.5億	+102.5%
2020/12	314億	-1.7%	-		-		-		3592億	大幅増
2021/12	529億	+68.4%	-		-		-		3118億	-13.2%
2022/12	427億	-19.3%	868百万		443億		-		2954億	-5.3%
2023/12	236億	-44.8%	-		388億	-12.5%	-		2852億	-3.4%

2008年12月

１年内返済予定の長期借入金: 594億4800万
災害による損失: -
設備投資額 - 半導体・電子材料: -
持分法の適用範囲の変動: -
のれん: 35億1100万

2009年12月

１年内返済予定の長期借入金: 598億6200万
災害による損失: -
設備投資額 - 半導体・電子材料: -
持分法の適用範囲の変動: -1200万
のれん: 38億3200万

2010年12月

１年内返済予定の長期借入金: 598億5200万
災害による損失: -
設備投資額 - 半導体・電子材料: -
持分法の適用範囲の変動: -
のれん: 26億3100万

2011年12月

１年内返済予定の長期借入金: 594億1400万
災害による損失: -
設備投資額 - 半導体・電子材料: -
持分法の適用範囲の変動: -
のれん: 14億4100万

2012年12月

１年内返済予定の長期借入金: 466億2300万
災害による損失: -
設備投資額 - 半導体・電子材料: -
持分法の適用範囲の変動: -
のれん: 1億2000万

2013年12月

１年内返済予定の長期借入金: 416億9400万
災害による損失: -
設備投資額 - 半導体・電子材料: -
持分法の適用範囲の変動: -
のれん: -

2014年12月

１年内返済予定の長期借入金: 704億8600万
災害による損失: -
設備投資額 - 半導体・電子材料: -
持分法の適用範囲の変動: -
のれん: 16億5200万

2015年12月

１年内返済予定の長期借入金: 493億8600万
災害による損失: -
設備投資額 - 半導体・電子材料: -
持分法の適用範囲の変動: -
のれん: -

2016年12月

１年内返済予定の長期借入金: 482億3400万
災害による損失: -
設備投資額 - 半導体・電子材料: -
持分法の適用範囲の変動: -
のれん: -

2017年12月

１年内返済予定の長期借入金: 574億3200万
災害による損失: -
設備投資額 - 半導体・電子材料: -
持分法の適用範囲の変動: -
のれん: -

2018年12月

１年内返済予定の長期借入金: 414億300万
災害による損失: -
設備投資額 - 半導体・電子材料: -
持分法の適用範囲の変動: -
のれん: -

2019年12月

１年内返済予定の長期借入金: 319億4300万
災害による損失: -
設備投資額 - 半導体・電子材料: -
持分法の適用範囲の変動: -
のれん: 33億4600万

2020年12月

１年内返済予定の長期借入金: 313億8700万
災害による損失: -
設備投資額 - 半導体・電子材料: -
持分法の適用範囲の変動: -
のれん: 3592億

2021年12月

１年内返済予定の長期借入金: 528億5800万
災害による損失: -
設備投資額 - 半導体・電子材料: -
持分法の適用範囲の変動: -
のれん: 3117億6600万

2022年12月

１年内返済予定の長期借入金: 426億7700万
災害による損失: 8億6800万
設備投資額 - 半導体・電子材料: 443億3600万
持分法の適用範囲の変動: -
のれん: 2953億5500万

2023年12月

１年内返済予定の長期借入金: 235億5200万
災害による損失: -
設備投資額 - 半導体・電子材料: 388億1500万
持分法の適用範囲の変動: -
のれん: 2851億9900万