4004 レゾナックHD

時価

6626億円

PER 予

25.89倍

2009年以降

赤字-285.27倍
（2009-2023年）

1.11倍

2009年以降

0.43-2.12倍
（2009-2023年）

1.81%

ROE 予

4.28%

ROA 予

1.22%

１年内返済予定の長期借入金、災害による損失、設備投資額 - 半導体・電子材料他1件

【期間】

1Q
通期
全期間

年度	１年内返済予定の長期借入金		災害による損失		設備投資額 - 半導体・電子材料		その他の変動
2008/12	594億		-		-		-
2009/12	599億	+0.7%	-		-		-
2010/12	599億	-0%	-		-		-
2011/12	594億	-0.7%	-		-		-
2012/12	466億	-21.5%	-		-		-14百万
2013/12	417億	-10.6%	-		-		-11百万	赤縮
2014/12	705億	+69.1%	-		-		-4百万	赤縮
2015/12	494億	-29.9%	-		-		93百万	黒転
2016/12	482億	-2.3%	-		-		-27百万	赤転
2017/12	574億	+19.1%	-		-		-20百万	赤縮
2018/12	414億	-27.9%	-		-		-
2019/12	319億	-22.8%	-		-		-
2020/12	314億	-1.7%	-		-		-
2021/12	529億	+68.4%	-		-		-
2022/12	427億	-19.3%	868百万		443億		-
2023/12	236億	-44.8%	-		388億	-12.5%	-

2008年12月

１年内返済予定の長期借入金: 594億4800万
災害による損失: -
設備投資額 - 半導体・電子材料: -
その他の変動: -

2009年12月

１年内返済予定の長期借入金: 598億6200万
災害による損失: -
設備投資額 - 半導体・電子材料: -
その他の変動: -

2010年12月

１年内返済予定の長期借入金: 598億5200万
災害による損失: -
設備投資額 - 半導体・電子材料: -
その他の変動: -

2011年12月

１年内返済予定の長期借入金: 594億1400万
災害による損失: -
設備投資額 - 半導体・電子材料: -
その他の変動: -

2012年12月

１年内返済予定の長期借入金: 466億2300万
災害による損失: -
設備投資額 - 半導体・電子材料: -
その他の変動: -1400万

2013年12月

１年内返済予定の長期借入金: 416億9400万
災害による損失: -
設備投資額 - 半導体・電子材料: -
その他の変動: -1100万

2014年12月

１年内返済予定の長期借入金: 704億8600万
災害による損失: -
設備投資額 - 半導体・電子材料: -
その他の変動: -400万

2015年12月

１年内返済予定の長期借入金: 493億8600万
災害による損失: -
設備投資額 - 半導体・電子材料: -
その他の変動: 9300万

2016年12月

１年内返済予定の長期借入金: 482億3400万
災害による損失: -
設備投資額 - 半導体・電子材料: -
その他の変動: -2700万

2017年12月

１年内返済予定の長期借入金: 574億3200万
災害による損失: -
設備投資額 - 半導体・電子材料: -
その他の変動: -2000万

2018年12月

１年内返済予定の長期借入金: 414億300万
災害による損失: -
設備投資額 - 半導体・電子材料: -
その他の変動: -

2019年12月

１年内返済予定の長期借入金: 319億4300万
災害による損失: -
設備投資額 - 半導体・電子材料: -
その他の変動: -

2020年12月

１年内返済予定の長期借入金: 313億8700万
災害による損失: -
設備投資額 - 半導体・電子材料: -
その他の変動: -

2021年12月

１年内返済予定の長期借入金: 528億5800万
災害による損失: -
設備投資額 - 半導体・電子材料: -
その他の変動: -

2022年12月

１年内返済予定の長期借入金: 426億7700万
災害による損失: 8億6800万
設備投資額 - 半導体・電子材料: 443億3600万
その他の変動: -

2023年12月

１年内返済予定の長期借入金: 235億5200万
災害による損失: -
設備投資額 - 半導体・電子材料: 388億1500万
その他の変動: -