4004 レゾナックHD

時価

6380億円

PER 予

24.93倍

2009年以降

赤字-285.27倍
（2009-2023年）

1.07倍

2009年以降

0.43-2.12倍
（2009-2023年）

1.88%

ROE 予

4.28%

ROA 予

1.22%

１年内返済予定の長期借入金、災害による損失、設備投資額 - 半導体・電子材料他3件

【期間】

1Q
2Q
3Q
通期
全期間

年度	１年内返済予定の長期借入金	災害による損失	設備投資額 - 半導体・電子材料	退職給付に係る調整累計額	外部顧客への売上高 - 半導体・電子材料	退職給付引当金戻入額
2008/12	594億	-	-	-	-	-
2009/12	599億 +0.7%	-	-	-	-	-
2010/12	599億 -0%	-	-	-	-	-
2011/12	594億 -0.7%	-	-	-	-	660百万
2012/12	466億 -21.5%	-	-	-	-	-
2013/12	417億 -10.6%	-	-	-	-	-
2014/12	705億 +69.1%	-	-	-49億	-	-
2015/12	494億 -29.9%	-	-	-48.4億赤縮	-	-
2016/12	482億 -2.3%	-	-	-110億赤拡	-	-
2017/12	574億 +19.1%	-	-	-47.2億赤縮	-	-
2018/12	414億 -27.9%	-	-	-82.4億赤拡	-	-
2019/12	319億 -22.8%	-	-	-51.1億赤縮	-	-
2020/12	314億 -1.7%	-	-	1.28億黒転	-	-
2021/12	529億 +68.4%	-	-	90.4億大幅増	4229億	-
2022/12	427億 -19.3%	868百万	443億	62.1億 -31.3%	4272億 +1%	-
2023/12	236億 -44.8%	-	388億 -12.5%	102億 +63.5%	3381億 -20.8%	-

2008年12月

１年内返済予定の長期借入金: 594億4800万
災害による損失: -
設備投資額 - 半導体・電子材料: -
退職給付に係る調整累計額: -
外部顧客への売上高 - 半導体・電子材料: -
退職給付引当金戻入額: -

2009年12月

１年内返済予定の長期借入金: 598億6200万
災害による損失: -
設備投資額 - 半導体・電子材料: -
退職給付に係る調整累計額: -
外部顧客への売上高 - 半導体・電子材料: -
退職給付引当金戻入額: -

2010年12月

１年内返済予定の長期借入金: 598億5200万
災害による損失: -
設備投資額 - 半導体・電子材料: -
退職給付に係る調整累計額: -
外部顧客への売上高 - 半導体・電子材料: -
退職給付引当金戻入額: -

2011年12月

１年内返済予定の長期借入金: 594億1400万
災害による損失: -
設備投資額 - 半導体・電子材料: -
退職給付に係る調整累計額: -
外部顧客への売上高 - 半導体・電子材料: -
退職給付引当金戻入額: 6億6000万

2012年12月

１年内返済予定の長期借入金: 466億2300万
災害による損失: -
設備投資額 - 半導体・電子材料: -
退職給付に係る調整累計額: -
外部顧客への売上高 - 半導体・電子材料: -
退職給付引当金戻入額: -

2013年12月

１年内返済予定の長期借入金: 416億9400万
災害による損失: -
設備投資額 - 半導体・電子材料: -
退職給付に係る調整累計額: -
外部顧客への売上高 - 半導体・電子材料: -
退職給付引当金戻入額: -

2014年12月

１年内返済予定の長期借入金: 704億8600万
災害による損失: -
設備投資額 - 半導体・電子材料: -
退職給付に係る調整累計額: -48億9900万
外部顧客への売上高 - 半導体・電子材料: -
退職給付引当金戻入額: -

2015年12月

１年内返済予定の長期借入金: 493億8600万
災害による損失: -
設備投資額 - 半導体・電子材料: -
退職給付に係る調整累計額: -48億3500万
外部顧客への売上高 - 半導体・電子材料: -
退職給付引当金戻入額: -

2016年12月

１年内返済予定の長期借入金: 482億3400万
災害による損失: -
設備投資額 - 半導体・電子材料: -
退職給付に係る調整累計額: -109億9600万
外部顧客への売上高 - 半導体・電子材料: -
退職給付引当金戻入額: -

2017年12月

１年内返済予定の長期借入金: 574億3200万
災害による損失: -
設備投資額 - 半導体・電子材料: -
退職給付に係る調整累計額: -47億1600万
外部顧客への売上高 - 半導体・電子材料: -
退職給付引当金戻入額: -

2018年12月

１年内返済予定の長期借入金: 414億300万
災害による損失: -
設備投資額 - 半導体・電子材料: -
退職給付に係る調整累計額: -82億4400万
外部顧客への売上高 - 半導体・電子材料: -
退職給付引当金戻入額: -

2019年12月

１年内返済予定の長期借入金: 319億4300万
災害による損失: -
設備投資額 - 半導体・電子材料: -
退職給付に係る調整累計額: -51億1400万
外部顧客への売上高 - 半導体・電子材料: -
退職給付引当金戻入額: -

2020年12月

１年内返済予定の長期借入金: 313億8700万
災害による損失: -
設備投資額 - 半導体・電子材料: -
退職給付に係る調整累計額: 1億2800万
外部顧客への売上高 - 半導体・電子材料: -
退職給付引当金戻入額: -

2021年12月

１年内返済予定の長期借入金: 528億5800万
災害による損失: -
設備投資額 - 半導体・電子材料: -
退職給付に係る調整累計額: 90億3600万
外部顧客への売上高 - 半導体・電子材料: 4229億4100万
退職給付引当金戻入額: -

2022年12月

１年内返済予定の長期借入金: 426億7700万
災害による損失: 8億6800万
設備投資額 - 半導体・電子材料: 443億3600万
退職給付に係る調整累計額: 62億1100万
外部顧客への売上高 - 半導体・電子材料: 4271億7100万
退職給付引当金戻入額: -

2023年12月

１年内返済予定の長期借入金: 235億5200万
災害による損失: -
設備投資額 - 半導体・電子材料: 388億1500万
退職給付に係る調整累計額: 101億5400万
外部顧客への売上高 - 半導体・電子材料: 3381億2600万
退職給付引当金戻入額: -