会社分割による減少、契約負債、経常利益又は経常損失（△）他3件
2008年12月
- 会社分割による減少
- -
- 契約負債
- -
- 経常利益又は経常損失（△）
- 97億9300万
- その他
- -1億6600万
- 貸倒引当金
- -11億8200万
- 研究開発費 - 半導体・電子材料
- -
2009年12月
- 会社分割による減少
- -
- 契約負債
- -
- 経常利益又は経常損失（△）
- -223億2500万
- その他
- -
- 貸倒引当金
- -9億1400万
- 研究開発費 - 半導体・電子材料
- -
2010年12月
- 会社分割による減少
- -
- 契約負債
- -
- 経常利益又は経常損失（△）
- 304億7100万
- その他
- -200万
- 貸倒引当金
- -6億6500万
- 研究開発費 - 半導体・電子材料
- -
2011年12月
- 会社分割による減少
- -
- 契約負債
- -
- 経常利益又は経常損失（△）
- 400億1800万
- その他
- 100万
- 貸倒引当金
- -8億9100万
- 研究開発費 - 半導体・電子材料
- -
2012年12月
- 会社分割による減少
- -14億3100万
- 契約負債
- -
- 経常利益又は経常損失（△）
- 234億4800万
- その他
- -1400万
- 貸倒引当金
- -5億4200万
- 研究開発費 - 半導体・電子材料
- -
2013年12月
- 会社分割による減少
- -
- 契約負債
- -
- 経常利益又は経常損失（△）
- 234億8800万
- その他
- -
- 貸倒引当金
- -5億3100万
- 研究開発費 - 半導体・電子材料
- -
2014年12月
- 会社分割による減少
- -
- 契約負債
- -
- 経常利益又は経常損失（△）
- 217億3100万
- その他
- -
- 貸倒引当金
- -13億5500万
- 研究開発費 - 半導体・電子材料
- -
2015年12月
- 会社分割による減少
- -
- 契約負債
- -
- 経常利益又は経常損失（△）
- 320億5000万
- その他
- -
- 貸倒引当金
- -158億6400万
- 研究開発費 - 半導体・電子材料
- -
2016年12月
- 会社分割による減少
- -
- 契約負債
- -
- 経常利益又は経常損失（△）
- 386億9000万
- その他
- -
- 貸倒引当金
- -88億700万
- 研究開発費 - 半導体・電子材料
- -
2017年12月
- 会社分割による減少
- -
- 契約負債
- -
- 経常利益又は経常損失（△）
- 639億6200万
- その他
- -
- 貸倒引当金
- -102億2900万
- 研究開発費 - 半導体・電子材料
- -
2018年12月
- 会社分割による減少
- -
- 契約負債
- -
- 経常利益又は経常損失（△）
- 1788億400万
- その他
- -
- 貸倒引当金
- -83億3200万
- 研究開発費 - 半導体・電子材料
- -
2019年12月
- 会社分割による減少
- -
- 契約負債
- -
- 経常利益又は経常損失（△）
- 1192億9300万
- その他
- -
- 貸倒引当金
- -81億2500万
- 研究開発費 - 半導体・電子材料
- -
2020年12月
- 会社分割による減少
- -
- 契約負債
- -
- 経常利益又は経常損失（△）
- -439億7100万
- その他
- -
- 貸倒引当金
- -77億4700万
- 研究開発費 - 半導体・電子材料
- -
2021年12月
- 会社分割による減少
- -
- 契約負債
- -
- 経常利益又は経常損失（△）
- 868億6100万
- その他
- -
- 貸倒引当金
- -4億6600万
- 研究開発費 - 半導体・電子材料
- -
2022年12月
- 会社分割による減少
- -
- 契約負債
- 12億
- 経常利益又は経常損失（△）
- 593億6700万
- その他
- -
- 貸倒引当金
- -6億2200万
- 研究開発費 - 半導体・電子材料
- 250億3200万
2023年12月
- 会社分割による減少
- -
- 契約負債
- 15億5400万
- 経常利益又は経常損失（△）
- -147億7300万
- その他
- -
- 貸倒引当金
- -11億6300万
- 研究開発費 - 半導体・電子材料
- 185億800万