4004 レゾナックHD

時価

6380億円

PER 予

24.93倍

2009年以降

赤字-285.27倍
（2009-2023年）

1.07倍

2009年以降

0.43-2.12倍
（2009-2023年）

1.88%

ROE 予

4.28%

ROA 予

1.22%

会社分割による減少、売上高 - 無機、受取利息他3件

【期間】

1Q
2Q
3Q
通期
全期間

年度	会社分割による減少	売上高 - 無機	受取利息	のれん償却額 - 半導体・電子材料	連結子会社の減少に伴う減少	棚卸資産の増減額（△は増加）
2008/12	-	-	3.69億	-	-	-146億
2009/12	-	-	1.77億 -52%	-	-	253億黒転
2010/12	-	-	1.91億 +7.9%	-	-	-103億赤転
2011/12	-	-	1.66億 -13.1%	-	-	-239億赤拡
2012/12	-14.3億	656億	1.69億 +1.8%	-	-758百万	18.1億黒転
2013/12	-	659億 +0.5%	1.55億 -8.3%	-	-	91.1億 +404%
2014/12	-	676億 +2.5%	2.24億 +44.5%	-	-	14.5億 -84.1%
2015/12	-	635億 -6%	2.5億 +11.6%	-	-225百万赤縮	181億大幅増
2016/12	-	509億 -19.9%	4.38億 +75.2%	-	-	201億 +11%
2017/12	-	734億 +44.4%	5.81億 +32.6%	-	-	-120億赤転
2018/12	-	2661億 +262.4%	8.09億 +39.2%	-	-	-405億赤拡
2019/12	-	2301億 -13.5%	11.1億 +37.5%	-	-	-216億赤縮
2020/12	-	829億 -64%	8.82億 -20.7%	-	-	707億黒転
2021/12	-	1023億 +23.4%	7.41億 -16%	136億	-690百万赤拡	-437億赤転
2022/12	-	-	10.7億 +44.1%	133億 -2.2%	-	-401億赤縮
2023/12	-	-	18.4億 +72.3%	133億 ±0%	-	281億黒転

2008年12月

会社分割による減少: -
売上高 - 無機: -
受取利息: 3億6900万
のれん償却額 - 半導体・電子材料: -
連結子会社の減少に伴う減少: -
棚卸資産の増減額（△は増加）: -146億1300万

2009年12月

会社分割による減少: -
売上高 - 無機: -
受取利息: 1億7700万
のれん償却額 - 半導体・電子材料: -
連結子会社の減少に伴う減少: -
棚卸資産の増減額（△は増加）: 252億8600万

2010年12月

会社分割による減少: -
売上高 - 無機: -
受取利息: 1億9100万
のれん償却額 - 半導体・電子材料: -
連結子会社の減少に伴う減少: -
棚卸資産の増減額（△は増加）: -103億600万

2011年12月

会社分割による減少: -
売上高 - 無機: -
受取利息: 1億6600万
のれん償却額 - 半導体・電子材料: -
連結子会社の減少に伴う減少: -
棚卸資産の増減額（△は増加）: -239億400万

2012年12月

会社分割による減少: -14億3100万
売上高 - 無機: 655億7300万
受取利息: 1億6900万
のれん償却額 - 半導体・電子材料: -
連結子会社の減少に伴う減少: -7億5800万
棚卸資産の増減額（△は増加）: 18億800万

2013年12月

会社分割による減少: -
売上高 - 無機: 659億1900万
受取利息: 1億5500万
のれん償却額 - 半導体・電子材料: -
連結子会社の減少に伴う減少: -
棚卸資産の増減額（△は増加）: 91億1300万

2014年12月

会社分割による減少: -
売上高 - 無機: 675億5700万
受取利息: 2億2400万
のれん償却額 - 半導体・電子材料: -
連結子会社の減少に伴う減少: -
棚卸資産の増減額（△は増加）: 14億5300万

2015年12月

会社分割による減少: -
売上高 - 無機: 634億7600万
受取利息: 2億5000万
のれん償却額 - 半導体・電子材料: -
連結子会社の減少に伴う減少: -2億2500万
棚卸資産の増減額（△は増加）: 181億1900万

2016年12月

会社分割による減少: -
売上高 - 無機: 508億7000万
受取利息: 4億3800万
のれん償却額 - 半導体・電子材料: -
連結子会社の減少に伴う減少: -
棚卸資産の増減額（△は増加）: 201億1200万

2017年12月

会社分割による減少: -
売上高 - 無機: 734億4200万
受取利息: 5億8100万
のれん償却額 - 半導体・電子材料: -
連結子会社の減少に伴う減少: -
棚卸資産の増減額（△は増加）: -120億500万

2018年12月

会社分割による減少: -
売上高 - 無機: 2661億4900万
受取利息: 8億900万
のれん償却額 - 半導体・電子材料: -
連結子会社の減少に伴う減少: -
棚卸資産の増減額（△は増加）: -404億6900万

2019年12月

会社分割による減少: -
売上高 - 無機: 2301億3500万
受取利息: 11億1200万
のれん償却額 - 半導体・電子材料: -
連結子会社の減少に伴う減少: -
棚卸資産の増減額（△は増加）: -215億8500万

2020年12月

会社分割による減少: -
売上高 - 無機: 828億9900万
受取利息: 8億8200万
のれん償却額 - 半導体・電子材料: -
連結子会社の減少に伴う減少: -
棚卸資産の増減額（△は増加）: 707億1300万

2021年12月

会社分割による減少: -
売上高 - 無機: 1023億
受取利息: 7億4100万
のれん償却額 - 半導体・電子材料: 135億5700万
連結子会社の減少に伴う減少: -6億9000万
棚卸資産の増減額（△は増加）: -437億3900万

2022年12月

会社分割による減少: -
売上高 - 無機: -
受取利息: 10億6800万
のれん償却額 - 半導体・電子材料: 132億6100万
連結子会社の減少に伴う減少: -
棚卸資産の増減額（△は増加）: -400億8300万

2023年12月

会社分割による減少: -
売上高 - 無機: -
受取利息: 18億4000万
のれん償却額 - 半導体・電子材料: 132億6100万
連結子会社の減少に伴う減少: -
棚卸資産の増減額（△は増加）: 280億8100万