4004 レゾナックHD

時価

6290億円

PER 予

24.58倍

2009年以降

赤字-285.27倍
（2009-2023年）

1.05倍

2009年以降

0.43-2.12倍
（2009-2023年）

1.91%

ROE 予

4.28%

ROA 予

1.22%

東日本大震災関連損失、のれん償却額 - 半導体・電子材料、固定資産売却損益（△は益）他1件

【期間】

1Q
2Q
3Q
通期
全期間

年度	東日本大震災関連損失		のれん償却額 - 半導体・電子材料		固定資産売却損益（△は益）		一般管理費及び当期製造費用に含まれる研究開発費
2008/12	-		-		-5.46億		-
2009/12	-		-		0.39億	黒転	-
2010/12	-		-		1.38億	+253.8%	-
2011/12	32.1億		-		-5.3億	赤転	-
2012/12	-		-		0.89億	黒転	206億
2013/12	-		-		-0.66億	赤転	204億	-1%
2014/12	-		-		-0.28億	赤縮	204億	-0.4%
2015/12	-		-		4.15億	黒転	203億	-0.4%
2016/12	-		-		-8.08億	赤転	173億	-14.7%
2017/12	-		-		-8.8億	赤拡	185億	+7.1%
2018/12	-		-		1.41億	黒転	197億	+6.5%
2019/12	-		-		-6.15億	赤転	206億	+4.4%
2020/12	-		-		-26.5億	赤拡	344億	+66.8%
2021/12	-		136億		-11億	赤縮	468億	+36%
2022/12	-		133億	-2.2%	-135億	赤拡	471億	+0.8%
2023/12	-		133億	±0%	-36.3億	赤縮	427億	-9.4%

2008年12月

東日本大震災関連損失: -
のれん償却額 - 半導体・電子材料: -
固定資産売却損益（△は益）: -5億4600万
一般管理費及び当期製造費用に含まれる研究開発費: -

2009年12月

東日本大震災関連損失: -
のれん償却額 - 半導体・電子材料: -
固定資産売却損益（△は益）: 3900万
一般管理費及び当期製造費用に含まれる研究開発費: -

2010年12月

東日本大震災関連損失: -
のれん償却額 - 半導体・電子材料: -
固定資産売却損益（△は益）: 1億3800万
一般管理費及び当期製造費用に含まれる研究開発費: -

2011年12月

東日本大震災関連損失: 32億700万
のれん償却額 - 半導体・電子材料: -
固定資産売却損益（△は益）: -5億3000万
一般管理費及び当期製造費用に含まれる研究開発費: -

2012年12月

東日本大震災関連損失: -
のれん償却額 - 半導体・電子材料: -
固定資産売却損益（△は益）: 8900万
一般管理費及び当期製造費用に含まれる研究開発費: 206億3300万

2013年12月

東日本大震災関連損失: -
のれん償却額 - 半導体・電子材料: -
固定資産売却損益（△は益）: -6600万
一般管理費及び当期製造費用に含まれる研究開発費: 204億3500万

2014年12月

東日本大震災関連損失: -
のれん償却額 - 半導体・電子材料: -
固定資産売却損益（△は益）: -2800万
一般管理費及び当期製造費用に含まれる研究開発費: 203億6200万

2015年12月

東日本大震災関連損失: -
のれん償却額 - 半導体・電子材料: -
固定資産売却損益（△は益）: 4億1500万
一般管理費及び当期製造費用に含まれる研究開発費: 202億8900万

2016年12月

東日本大震災関連損失: -
のれん償却額 - 半導体・電子材料: -
固定資産売却損益（△は益）: -8億800万
一般管理費及び当期製造費用に含まれる研究開発費: 173億1300万

2017年12月

東日本大震災関連損失: -
のれん償却額 - 半導体・電子材料: -
固定資産売却損益（△は益）: -8億8000万
一般管理費及び当期製造費用に含まれる研究開発費: 185億3900万

2018年12月

東日本大震災関連損失: -
のれん償却額 - 半導体・電子材料: -
固定資産売却損益（△は益）: 1億4100万
一般管理費及び当期製造費用に含まれる研究開発費: 197億3500万

2019年12月

東日本大震災関連損失: -
のれん償却額 - 半導体・電子材料: -
固定資産売却損益（△は益）: -6億1500万
一般管理費及び当期製造費用に含まれる研究開発費: 206億500万

2020年12月

東日本大震災関連損失: -
のれん償却額 - 半導体・電子材料: -
固定資産売却損益（△は益）: -26億4500万
一般管理費及び当期製造費用に含まれる研究開発費: 343億7900万

2021年12月

東日本大震災関連損失: -
のれん償却額 - 半導体・電子材料: 135億5700万
固定資産売却損益（△は益）: -11億400万
一般管理費及び当期製造費用に含まれる研究開発費: 467億5000万

2022年12月

東日本大震災関連損失: -
のれん償却額 - 半導体・電子材料: 132億6100万
固定資産売却損益（△は益）: -134億7000万
一般管理費及び当期製造費用に含まれる研究開発費: 471億3500万

2023年12月

東日本大震災関連損失: -
のれん償却額 - 半導体・電子材料: 132億6100万
固定資産売却損益（△は益）: -36億3400万
一般管理費及び当期製造費用に含まれる研究開発費: 426億9700万