4004 レゾナックHD

時価

6800億円

PER 予

26.57倍

2009年以降

赤字-285.27倍
（2009-2023年）

1.14倍

2009年以降

0.43-2.12倍
（2009-2023年）

1.77%

ROE 予

4.28%

ROA 予

1.22%

東日本大震災関連損失、のれん償却額 - 半導体・電子材料、固定資産売却損益（△は益）

【期間】

1Q
2Q
3Q
通期
全期間

年度	東日本大震災関連損失		のれん償却額 - 半導体・電子材料		固定資産売却損益（△は益）
2008/12	-		-		-5.46億
2009/12	-		-		0.39億	黒転
2010/12	-		-		1.38億	+253.8%
2011/12	32.1億		-		-5.3億	赤転
2012/12	-		-		0.89億	黒転
2013/12	-		-		-0.66億	赤転
2014/12	-		-		-0.28億	赤縮
2015/12	-		-		4.15億	黒転
2016/12	-		-		-8.08億	赤転
2017/12	-		-		-8.8億	赤拡
2018/12	-		-		1.41億	黒転
2019/12	-		-		-6.15億	赤転
2020/12	-		-		-26.5億	赤拡
2021/12	-		136億		-11億	赤縮
2022/12	-		133億	-2.2%	-135億	赤拡
2023/12	-		133億	±0%	-36.3億	赤縮

2008年12月

東日本大震災関連損失: -
のれん償却額 - 半導体・電子材料: -
固定資産売却損益（△は益）: -5億4600万

2009年12月

東日本大震災関連損失: -
のれん償却額 - 半導体・電子材料: -
固定資産売却損益（△は益）: 3900万

2010年12月

東日本大震災関連損失: -
のれん償却額 - 半導体・電子材料: -
固定資産売却損益（△は益）: 1億3800万

2011年12月

東日本大震災関連損失: 32億700万
のれん償却額 - 半導体・電子材料: -
固定資産売却損益（△は益）: -5億3000万

2012年12月

東日本大震災関連損失: -
のれん償却額 - 半導体・電子材料: -
固定資産売却損益（△は益）: 8900万

2013年12月

東日本大震災関連損失: -
のれん償却額 - 半導体・電子材料: -
固定資産売却損益（△は益）: -6600万

2014年12月

東日本大震災関連損失: -
のれん償却額 - 半導体・電子材料: -
固定資産売却損益（△は益）: -2800万

2015年12月

東日本大震災関連損失: -
のれん償却額 - 半導体・電子材料: -
固定資産売却損益（△は益）: 4億1500万

2016年12月

東日本大震災関連損失: -
のれん償却額 - 半導体・電子材料: -
固定資産売却損益（△は益）: -8億800万

2017年12月

東日本大震災関連損失: -
のれん償却額 - 半導体・電子材料: -
固定資産売却損益（△は益）: -8億8000万

2018年12月

東日本大震災関連損失: -
のれん償却額 - 半導体・電子材料: -
固定資産売却損益（△は益）: 1億4100万

2019年12月

東日本大震災関連損失: -
のれん償却額 - 半導体・電子材料: -
固定資産売却損益（△は益）: -6億1500万

2020年12月

東日本大震災関連損失: -
のれん償却額 - 半導体・電子材料: -
固定資産売却損益（△は益）: -26億4500万

2021年12月

東日本大震災関連損失: -
のれん償却額 - 半導体・電子材料: 135億5700万
固定資産売却損益（△は益）: -11億400万

2022年12月

東日本大震災関連損失: -
のれん償却額 - 半導体・電子材料: 132億6100万
固定資産売却損益（△は益）: -134億7000万

2023年12月

東日本大震災関連損失: -
のれん償却額 - 半導体・電子材料: 132億6100万
固定資産売却損益（△は益）: -36億3400万