4004 レゾナックHD

時価

6430億円

PER 予

25.13倍

2009年以降

赤字-285.27倍
（2009-2023年）

1.08倍

2009年以降

0.43-2.12倍
（2009-2023年）

1.87%

ROE 予

4.28%

ROA 予

1.22%

債務保証損失引当金、のれん償却額 - 半導体・電子材料、固定資産売却損益（△は益）他1件

【期間】

1Q
2Q
3Q
通期
全期間

年度	債務保証損失引当金		のれん償却額 - 半導体・電子材料		固定資産売却損益（△は益）		現金及び現金同等物の四半期末残高
2007/12	-		-		-		319億
2008/12	-		-		-5.46億		409億	+28.4%
2009/12	-		-		0.39億	黒転	625億	+52.6%
2010/12	-		-		1.38億	+253.8%	435億	-30.5%
2011/12	-		-		-5.3億	赤転	550億	+26.6%
2012/12	-		-		0.89億	黒転	487億	-11.5%
2013/12	-		-		-0.66億	赤転	561億	+15.2%
2014/12	-		-		-0.28億	赤縮	552億	-1.6%
2015/12	10.3億		-		4.15億	黒転	546億	-1%
2016/12	15.9億	+54.5%	-		-8.08億	赤転	562億	+2.9%
2017/12	26.4億	+65.7%	-		-8.8億	赤拡	768億	+36.7%
2018/12	4.32億	-83.6%	-		1.41億	黒転	1128億	+46.9%
2019/12	1.46億	-66.2%	-		-6.15億	赤転	1217億	+7.9%
2020/12	-		-		-26.5億	赤拡	1979億	+62.6%
2021/12	-		136億		-11億	赤縮	2349億	+18.7%
2022/12	-		133億	-2.2%	-135億	赤拡	1867億	-20.5%
2023/12	-		133億	±0%	-36.3億	赤縮	1899億	+1.7%

2007年12月

債務保証損失引当金: -
のれん償却額 - 半導体・電子材料: -
固定資産売却損益（△は益）: -
現金及び現金同等物の四半期末残高: 318億8700万

2008年12月

債務保証損失引当金: -
のれん償却額 - 半導体・電子材料: -
固定資産売却損益（△は益）: -5億4600万
現金及び現金同等物の四半期末残高: 409億4900万

2009年12月

債務保証損失引当金: -
のれん償却額 - 半導体・電子材料: -
固定資産売却損益（△は益）: 3900万
現金及び現金同等物の四半期末残高: 625億700万

2010年12月

債務保証損失引当金: -
のれん償却額 - 半導体・電子材料: -
固定資産売却損益（△は益）: 1億3800万
現金及び現金同等物の四半期末残高: 434億5900万

2011年12月

債務保証損失引当金: -
のれん償却額 - 半導体・電子材料: -
固定資産売却損益（△は益）: -5億3000万
現金及び現金同等物の四半期末残高: 550億2600万

2012年12月

債務保証損失引当金: -
のれん償却額 - 半導体・電子材料: -
固定資産売却損益（△は益）: 8900万
現金及び現金同等物の四半期末残高: 486億7900万

2013年12月

債務保証損失引当金: -
のれん償却額 - 半導体・電子材料: -
固定資産売却損益（△は益）: -6600万
現金及び現金同等物の四半期末残高: 560億8400万

2014年12月

債務保証損失引当金: -
のれん償却額 - 半導体・電子材料: -
固定資産売却損益（△は益）: -2800万
現金及び現金同等物の四半期末残高: 551億6200万

2015年12月

債務保証損失引当金: 10億3100万
のれん償却額 - 半導体・電子材料: -
固定資産売却損益（△は益）: 4億1500万
現金及び現金同等物の四半期末残高: 545億9700万

2016年12月

債務保証損失引当金: 15億9300万
のれん償却額 - 半導体・電子材料: -
固定資産売却損益（△は益）: -8億800万
現金及び現金同等物の四半期末残高: 561億8600万

2017年12月

債務保証損失引当金: 26億4000万
のれん償却額 - 半導体・電子材料: -
固定資産売却損益（△は益）: -8億8000万
現金及び現金同等物の四半期末残高: 768億3300万

2018年12月

債務保証損失引当金: 4億3200万
のれん償却額 - 半導体・電子材料: -
固定資産売却損益（△は益）: 1億4100万
現金及び現金同等物の四半期末残高: 1128億3500万

2019年12月

債務保証損失引当金: 1億4600万
のれん償却額 - 半導体・電子材料: -
固定資産売却損益（△は益）: -6億1500万
現金及び現金同等物の四半期末残高: 1217億3400万

2020年12月

債務保証損失引当金: -
のれん償却額 - 半導体・電子材料: -
固定資産売却損益（△は益）: -26億4500万
現金及び現金同等物の四半期末残高: 1979億2800万

2021年12月

債務保証損失引当金: -
のれん償却額 - 半導体・電子材料: 135億5700万
固定資産売却損益（△は益）: -11億400万
現金及び現金同等物の四半期末残高: 2349億3800万

2022年12月

債務保証損失引当金: -
のれん償却額 - 半導体・電子材料: 132億6100万
固定資産売却損益（△は益）: -134億7000万
現金及び現金同等物の四半期末残高: 1866億8300万

2023年12月

債務保証損失引当金: -
のれん償却額 - 半導体・電子材料: 132億6100万
固定資産売却損益（△は益）: -36億3400万
現金及び現金同等物の四半期末残高: 1899億1500万