債務保証損失引当金、のれん償却額 - 半導体・電子材料、商品及び製品他1件
- 【期間】
- 通期
2008年12月
- 債務保証損失引当金
- -
- のれん償却額 - 半導体・電子材料
- -
- 商品及び製品
- 243億6000万
- 特別償却準備金の取崩
- 1億8700万
2009年12月
- 債務保証損失引当金
- -
- のれん償却額 - 半導体・電子材料
- -
- 商品及び製品
- 405億4200万
- 特別償却準備金の取崩
- 1億1700万
2010年12月
- 債務保証損失引当金
- -
- のれん償却額 - 半導体・電子材料
- -
- 商品及び製品
- 450億8500万
- 特別償却準備金の取崩
- 2600万
2011年12月
- 債務保証損失引当金
- -
- のれん償却額 - 半導体・電子材料
- -
- 商品及び製品
- 525億8900万
- 特別償却準備金の取崩
- 700万
2012年12月
- 債務保証損失引当金
- -
- のれん償却額 - 半導体・電子材料
- -
- 商品及び製品
- 529億8000万
- 特別償却準備金の取崩
- 800万
2013年12月
- 債務保証損失引当金
- -
- のれん償却額 - 半導体・電子材料
- -
- 商品及び製品
- 532億300万
- 特別償却準備金の取崩
- -
2014年12月
- 債務保証損失引当金
- -
- のれん償却額 - 半導体・電子材料
- -
- 商品及び製品
- 579億1300万
- 特別償却準備金の取崩
- -
2015年12月
- 債務保証損失引当金
- 10億3100万
- のれん償却額 - 半導体・電子材料
- -
- 商品及び製品
- 486億6000万
- 特別償却準備金の取崩
- -
2016年12月
- 債務保証損失引当金
- 15億9300万
- のれん償却額 - 半導体・電子材料
- -
- 商品及び製品
- 458億3800万
- 特別償却準備金の取崩
- -
2017年12月
- 債務保証損失引当金
- 26億4000万
- のれん償却額 - 半導体・電子材料
- -
- 商品及び製品
- 549億300万
- 特別償却準備金の取崩
- -
2018年12月
- 債務保証損失引当金
- 4億3200万
- のれん償却額 - 半導体・電子材料
- -
- 商品及び製品
- 658億8200万
- 特別償却準備金の取崩
- -
2019年12月
- 債務保証損失引当金
- 1億4600万
- のれん償却額 - 半導体・電子材料
- -
- 商品及び製品
- 701億4000万
- 特別償却準備金の取崩
- -
2020年12月
- 債務保証損失引当金
- -
- のれん償却額 - 半導体・電子材料
- -
- 商品及び製品
- 939億4700万
- 特別償却準備金の取崩
- -
2021年12月
- 債務保証損失引当金
- -
- のれん償却額 - 半導体・電子材料
- 135億5700万
- 商品及び製品
- 968億500万
- 特別償却準備金の取崩
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2022年12月
- 債務保証損失引当金
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- のれん償却額 - 半導体・電子材料
- 132億6100万
- 商品及び製品
- 1212億3800万
- 特別償却準備金の取崩
- -
2023年12月
- 債務保証損失引当金
- -
- のれん償却額 - 半導体・電子材料
- 132億6100万
- 商品及び製品
- 1151億2300万
- 特別償却準備金の取崩
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