債務保証損失引当金、のれん償却額 - 半導体・電子材料、商品及び製品
- 【期間】
年度 | 債務保証損失引当金 | のれん償却額 - 半導体・電子材料 | 商品及び製品 |
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2008/12 | - | | - | | 244億 | |
2009/12 | - | | - | | 405億 | +66.4% |
2010/12 | - | | - | | 451億 | +11.2% |
2011/12 | - | | - | | 526億 | +16.6% |
2012/12 | - | | - | | 530億 | +0.7% |
2013/12 | - | | - | | 532億 | +0.4% |
2014/12 | - | | - | | 579億 | +8.9% |
2015/12 | 10.3億 | | - | | 487億 | -16% |
2016/12 | 15.9億 | +54.5% | - | | 458億 | -5.8% |
2017/12 | 26.4億 | +65.7% | - | | 549億 | +19.8% |
2018/12 | 4.32億 | -83.6% | - | | 659億 | +20% |
2019/12 | 1.46億 | -66.2% | - | | 701億 | +6.5% |
2020/12 | - | | - | | 939億 | +33.9% |
2021/12 | - | | 136億 | | 968億 | +3% |
2022/12 | - | | 133億 | -2.2% | 1212億 | +25.2% |
2023/12 | - | | 133億 | ±0% | 1151億 | -5% |