退職給付引当金、減価償却費 - 半導体・電子材料、負債・純資産合計他3件
2008年12月
- 退職給付引当金
- 286億5900万
- 減価償却費 - 半導体・電子材料
- -
- 負債・純資産合計
- 9620億1000万
- 資本準備金の取崩
- -
- 長期借入金の返済による支出
- -595億6100万
- 株主資本以外の項目の当期変動額(純額)
- -
2009年12月
- 退職給付引当金
- 270億8800万
- 減価償却費 - 半導体・電子材料
- -
- 負債・純資産合計
- 9583億300万
- 資本準備金の取崩
- -
- 長期借入金の返済による支出
- -727億8000万
- 株主資本以外の項目の当期変動額(純額)
- -
2010年12月
- 退職給付引当金
- 262億9500万
- 減価償却費 - 半導体・電子材料
- -
- 負債・純資産合計
- 9244億8400万
- 資本準備金の取崩
- 370億
- 長期借入金の返済による支出
- -596億4500万
- 株主資本以外の項目の当期変動額(純額)
- -
2011年12月
- 退職給付引当金
- 247億2000万
- 減価償却費 - 半導体・電子材料
- -
- 負債・純資産合計
- 9413億300万
- 資本準備金の取崩
- -
- 長期借入金の返済による支出
- -599億5900万
- 株主資本以外の項目の当期変動額(純額)
- -
2012年12月
- 退職給付引当金
- 234億3300万
- 減価償却費 - 半導体・電子材料
- -
- 負債・純資産合計
- 9331億6200万
- 資本準備金の取崩
- -
- 長期借入金の返済による支出
- -594億3200万
- 株主資本以外の項目の当期変動額(純額)
- 149億300万
2013年12月
- 退職給付引当金
- 203億1000万
- 減価償却費 - 半導体・電子材料
- -
- 負債・純資産合計
- 9857億7100万
- 資本準備金の取崩
- -
- 長期借入金の返済による支出
- -471億4800万
- 株主資本以外の項目の当期変動額(純額)
- 256億700万
2014年12月
- 退職給付引当金
- 122億5500万
- 減価償却費 - 半導体・電子材料
- -
- 負債・純資産合計
- 1兆98億
- 資本準備金の取崩
- -
- 長期借入金の返済による支出
- -433億7000万
- 株主資本以外の項目の当期変動額(純額)
- -152億100万
2015年12月
- 退職給付引当金
- 60億7200万
- 減価償却費 - 半導体・電子材料
- -
- 負債・純資産合計
- 9404億9400万
- 資本準備金の取崩
- -
- 長期借入金の返済による支出
- -710億600万
- 株主資本以外の項目の当期変動額(純額)
- -119億1500万
2016年12月
- 退職給付引当金
- 36億
- 減価償却費 - 半導体・電子材料
- -
- 負債・純資産合計
- 9326億9800万
- 資本準備金の取崩
- -
- 長期借入金の返済による支出
- -492億7300万
- 株主資本以外の項目の当期変動額(純額)
- -65億3500万
2017年12月
- 退職給付引当金
- 20億3800万
- 減価償却費 - 半導体・電子材料
- -
- 負債・純資産合計
- 1兆247億
- 資本準備金の取崩
- -
- 長期借入金の返済による支出
- -448億1300万
- 株主資本以外の項目の当期変動額(純額)
- 233億5300万
2018年12月
- 退職給付引当金
- 1億5900万
- 減価償却費 - 半導体・電子材料
- -
- 負債・純資産合計
- 1兆757億
- 資本準備金の取崩
- -
- 長期借入金の返済による支出
- -815億5900万
- 株主資本以外の項目の当期変動額(純額)
- -173億8700万
2019年12月
- 退職給付引当金
- -
- 減価償却費 - 半導体・電子材料
- -
- 負債・純資産合計
- 1兆763億
- 資本準備金の取崩
- -
- 長期借入金の返済による支出
- -472億600万
- 株主資本以外の項目の当期変動額(純額)
- 25億6800万
2020年12月
- 退職給付引当金
- -
- 減価償却費 - 半導体・電子材料
- -
- 負債・純資産合計
- 2兆2036億
- 資本準備金の取崩
- -
- 長期借入金の返済による支出
- -441億3400万
- 株主資本以外の項目の当期変動額(純額)
- 2830億3600万
2021年12月
- 退職給付引当金
- -
- 減価償却費 - 半導体・電子材料
- 371億5900万
- 負債・純資産合計
- 2兆1423億
- 資本準備金の取崩
- -
- 長期借入金の返済による支出
- -3072億4700万
- 株主資本以外の項目の当期変動額(純額)
- 394億4300万
2022年12月
- 退職給付引当金
- -
- 減価償却費 - 半導体・電子材料
- 377億7700万
- 負債・純資産合計
- 2兆1004億
- 資本準備金の取崩
- -
- 長期借入金の返済による支出
- -2856億4200万
- 株主資本以外の項目の当期変動額(純額)
- -2522億7700万
2023年12月
- 退職給付引当金
- -
- 減価償却費 - 半導体・電子材料
- 400億3400万
- 負債・純資産合計
- 2兆319億
- 資本準備金の取崩
- -
- 長期借入金の返済による支出
- -1316億6500万
- 株主資本以外の項目の当期変動額(純額)
- 325億6300万