4004 レゾナックHD

時価

6512億円

PER 予

25.45倍

2009年以降

赤字-285.27倍
（2009-2023年）

1.09倍

2009年以降

0.43-2.12倍
（2009-2023年）

1.85%

ROE 予

4.28%

ROA 予

1.22%

退職給付引当金、減価償却費 - 半導体・電子材料、負債・純資産合計他3件

【期間】

1Q
2Q
3Q
通期
全期間

年度	退職給付引当金	減価償却費 - 半導体・電子材料	負債・純資産合計	資本準備金の取崩	長期借入金の返済による支出	投資先残余財産分配益
2008/12	287億	-	0.96兆	-	-596億	-
2009/12	271億 -5.5%	-	0.96兆 -0.4%	-	-728億赤拡	-
2010/12	263億 -2.9%	-	0.92兆 -3.5%	370億	-596億赤縮	-
2011/12	247億 -6%	-	0.94兆 +1.8%	-	-600億赤拡	250百万
2012/12	234億 -5.2%	-	0.93兆 -0.9%	-	-594億赤縮	-
2013/12	203億 -13.3%	-	0.99兆 +5.6%	-	-471億赤縮	-
2014/12	123億 -39.7%	-	1.01兆 +2.4%	-	-434億赤縮	-
2015/12	60.7億 -50.5%	-	0.94兆 -6.9%	-	-710億赤拡	-
2016/12	36億 -40.7%	-	0.93兆 -0.8%	-	-493億赤縮	-
2017/12	20.4億 -43.4%	-	1.02兆 +9.9%	-	-448億赤縮	-
2018/12	1.59億 -92.2%	-	1.08兆 +5%	-	-816億赤拡	-
2019/12	-	-	1.08兆 +0.1%	-	-472億赤縮	-
2020/12	-	-	2.2兆 +104.7%	-	-441億赤縮	-
2021/12	-	372億	2.14兆 -2.8%	-	-3072億赤拡	-
2022/12	-	378億 +1.7%	2.1兆 -2%	-	-2856億赤縮	-
2023/12	-	400億 +6%	2.03兆 -3.3%	-	-1317億赤縮	-

2008年12月

退職給付引当金: 286億5900万
減価償却費 - 半導体・電子材料: -
負債・純資産合計: 9620億1000万
資本準備金の取崩: -
長期借入金の返済による支出: -595億6100万
投資先残余財産分配益: -

2009年12月

退職給付引当金: 270億8800万
減価償却費 - 半導体・電子材料: -
負債・純資産合計: 9583億300万
資本準備金の取崩: -
長期借入金の返済による支出: -727億8000万
投資先残余財産分配益: -

2010年12月

退職給付引当金: 262億9500万
減価償却費 - 半導体・電子材料: -
負債・純資産合計: 9244億8400万
資本準備金の取崩: 370億
長期借入金の返済による支出: -596億4500万
投資先残余財産分配益: -

2011年12月

退職給付引当金: 247億2000万
減価償却費 - 半導体・電子材料: -
負債・純資産合計: 9413億300万
資本準備金の取崩: -
長期借入金の返済による支出: -599億5900万
投資先残余財産分配益: 2億5000万

2012年12月

退職給付引当金: 234億3300万
減価償却費 - 半導体・電子材料: -
負債・純資産合計: 9331億6200万
資本準備金の取崩: -
長期借入金の返済による支出: -594億3200万
投資先残余財産分配益: -

2013年12月

退職給付引当金: 203億1000万
減価償却費 - 半導体・電子材料: -
負債・純資産合計: 9857億7100万
資本準備金の取崩: -
長期借入金の返済による支出: -471億4800万
投資先残余財産分配益: -

2014年12月

退職給付引当金: 122億5500万
減価償却費 - 半導体・電子材料: -
負債・純資産合計: 1兆98億
資本準備金の取崩: -
長期借入金の返済による支出: -433億7000万
投資先残余財産分配益: -

2015年12月

退職給付引当金: 60億7200万
減価償却費 - 半導体・電子材料: -
負債・純資産合計: 9404億9400万
資本準備金の取崩: -
長期借入金の返済による支出: -710億600万
投資先残余財産分配益: -

2016年12月

退職給付引当金: 36億
減価償却費 - 半導体・電子材料: -
負債・純資産合計: 9326億9800万
資本準備金の取崩: -
長期借入金の返済による支出: -492億7300万
投資先残余財産分配益: -

2017年12月

退職給付引当金: 20億3800万
減価償却費 - 半導体・電子材料: -
負債・純資産合計: 1兆247億
資本準備金の取崩: -
長期借入金の返済による支出: -448億1300万
投資先残余財産分配益: -

2018年12月

退職給付引当金: 1億5900万
減価償却費 - 半導体・電子材料: -
負債・純資産合計: 1兆757億
資本準備金の取崩: -
長期借入金の返済による支出: -815億5900万
投資先残余財産分配益: -

2019年12月

退職給付引当金: -
減価償却費 - 半導体・電子材料: -
負債・純資産合計: 1兆763億
資本準備金の取崩: -
長期借入金の返済による支出: -472億600万
投資先残余財産分配益: -

2020年12月

退職給付引当金: -
減価償却費 - 半導体・電子材料: -
負債・純資産合計: 2兆2036億
資本準備金の取崩: -
長期借入金の返済による支出: -441億3400万
投資先残余財産分配益: -

2021年12月

退職給付引当金: -
減価償却費 - 半導体・電子材料: 371億5900万
負債・純資産合計: 2兆1423億
資本準備金の取崩: -
長期借入金の返済による支出: -3072億4700万
投資先残余財産分配益: -

2022年12月

退職給付引当金: -
減価償却費 - 半導体・電子材料: 377億7700万
負債・純資産合計: 2兆1004億
資本準備金の取崩: -
長期借入金の返済による支出: -2856億4200万
投資先残余財産分配益: -

2023年12月

退職給付引当金: -
減価償却費 - 半導体・電子材料: 400億3400万
負債・純資産合計: 2兆319億
資本準備金の取崩: -
長期借入金の返済による支出: -1316億6500万
投資先残余財産分配益: -