4004 レゾナックHD

時価

6667億円

PER 予

26.05倍

2009年以降

赤字-285.27倍
（2009-2023年）

1.11倍

2009年以降

0.43-2.12倍
（2009-2023年）

1.8%

ROE 予

4.28%

ROA 予

1.22%

株式給付引当金（長期）、投資活動によるキャッシュ・フロー、設備投資額 - 半導体・電子材料

【期間】

1Q
2Q
3Q
通期
全期間

年度	株式給付引当金（長期）		投資活動によるキャッシュ・フロー		設備投資額 - 半導体・電子材料
2008/12	-		-440億		-
2009/12	-		-266億	赤縮	-
2010/12	-		-491億	赤拡	-
2011/12	-		-387億	赤縮	-
2012/12	-		-417億	赤拡	-
2013/12	-		-552億	赤拡	-
2014/12	-		-469億	赤縮	-
2015/12	-		-425億	赤縮	-
2016/12	59百万		-538億	赤拡	-
2017/12	96百万	+62.7%	-299億	赤縮	-
2018/12	156百万	+62.5%	-493億	赤拡	-
2019/12	200百万	+28.2%	-482億	赤縮	-
2020/12	204百万	+2%	-9300億	赤拡	-
2021/12	196百万	-3.9%	286億	黒転	-
2022/12	-		-547億	赤転	443億
2023/12	-		-619億	赤拡	388億	-12.5%

2008年12月

株式給付引当金（長期）: -
投資活動によるキャッシュ・フロー: -440億3500万
設備投資額 - 半導体・電子材料: -

2009年12月

株式給付引当金（長期）: -
投資活動によるキャッシュ・フロー: -265億9500万
設備投資額 - 半導体・電子材料: -

2010年12月

株式給付引当金（長期）: -
投資活動によるキャッシュ・フロー: -490億7400万
設備投資額 - 半導体・電子材料: -

2011年12月

株式給付引当金（長期）: -
投資活動によるキャッシュ・フロー: -386億7200万
設備投資額 - 半導体・電子材料: -

2012年12月

株式給付引当金（長期）: -
投資活動によるキャッシュ・フロー: -417億4100万
設備投資額 - 半導体・電子材料: -

2013年12月

株式給付引当金（長期）: -
投資活動によるキャッシュ・フロー: -552億300万
設備投資額 - 半導体・電子材料: -

2014年12月

株式給付引当金（長期）: -
投資活動によるキャッシュ・フロー: -468億7600万
設備投資額 - 半導体・電子材料: -

2015年12月

株式給付引当金（長期）: -
投資活動によるキャッシュ・フロー: -424億9700万
設備投資額 - 半導体・電子材料: -

2016年12月

株式給付引当金（長期）: 5900万
投資活動によるキャッシュ・フロー: -537億5400万
設備投資額 - 半導体・電子材料: -

2017年12月

株式給付引当金（長期）: 9600万
投資活動によるキャッシュ・フロー: -299億1400万
設備投資額 - 半導体・電子材料: -

2018年12月

株式給付引当金（長期）: 1億5600万
投資活動によるキャッシュ・フロー: -493億3800万
設備投資額 - 半導体・電子材料: -

2019年12月

株式給付引当金（長期）: 2億
投資活動によるキャッシュ・フロー: -481億5600万
設備投資額 - 半導体・電子材料: -

2020年12月

株式給付引当金（長期）: 2億400万
投資活動によるキャッシュ・フロー: -9300億4700万
設備投資額 - 半導体・電子材料: -

2021年12月

株式給付引当金（長期）: 1億9600万
投資活動によるキャッシュ・フロー: 286億600万
設備投資額 - 半導体・電子材料: -

2022年12月

株式給付引当金（長期）: -
投資活動によるキャッシュ・フロー: -546億6700万
設備投資額 - 半導体・電子材料: 443億3600万

2023年12月

株式給付引当金（長期）: -
投資活動によるキャッシュ・フロー: -618億6900万
設備投資額 - 半導体・電子材料: 388億1500万