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レゾナックHD
土地再評価差額金の取崩、たな卸資産、従業員数 - 半導体・電子材料他1件
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4004 レゾナックHD
4004
2024/06/12
時価
6184億円
PER
予
24.17倍
2009年以降
赤字
-285.27倍
(2009-2023年)
PBR
1.03倍
2009年以降
0.43-2.12倍
(2009-2023年)
配当
予
1.94%
ROE
予
4.28%
ROA
予
1.22%
資料
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大量
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土地再評価差額金の取崩、たな卸資産、従業員数 - 半導体・電子材料他1件
【期間】
通期
年度
土地再評価差額金の取崩
たな卸資産
従業員数 - 半導体・電子材料
研究開発費 - エレクトロニクス
2019/12
-
-
-
63.3億
2020/12
-
-
-
55.3億
-12.7%
2021/12
-
-
-
56.9億
+2.8%
2022/12
-
-
9,167
-
2023/12
-
-
7,385
-19.44%
-
2019年12月
土地再評価差額金の取崩
-
たな卸資産
-
従業員数 - 半導体・電子材料
-
研究開発費 - エレクトロニクス
63億3400万
2020年12月
土地再評価差額金の取崩
-
たな卸資産
-
従業員数 - 半導体・電子材料
-
研究開発費 - エレクトロニクス
55億3000万
2021年12月
土地再評価差額金の取崩
-
たな卸資産
-
従業員数 - 半導体・電子材料
-
研究開発費 - エレクトロニクス
56億8600万
2022年12月
土地再評価差額金の取崩
-
たな卸資産
-
従業員数 - 半導体・電子材料
9,167
研究開発費 - エレクトロニクス
-
2023年12月
土地再評価差額金の取崩
-
たな卸資産
-
従業員数 - 半導体・電子材料
7,385
研究開発費 - エレクトロニクス
-