- #1 セグメント情報等、連結財務諸表（連結）
【報告セグメントごとののれんの償却額及び未償却残高に関する情報】
前連結会計年度(自 2024年4月1日 至 2025年3月31日)
2026/06/19 10:18- #2 会計方針に関する事項（連結）
ヘッジの有効性評価については、ヘッジ開始時から有効性判定時までの期間において、ヘッジ対象の相場変動またはキャッシュ・フローの変動の累計とヘッジ手段の相場変動またはキャッシュ・フローの変動の累計とを比較し、両者の変動額等を基礎にして判断しています。ただし、元本・契約期間・金利インデックス・受払条件等について金利スワップの特例処理の要件を満たしているものは決算日における有効性の評価を省略しています。
(8)のれんの償却方法及び償却期間
のれんの償却については、計上後20年以内でその効果の発現する期間にわたって均等償却をしています。
2026/06/19 10:18- #3 収益認識関係、連結財務諸表（連結）
2.顧客との契約から生じる収益を理解するための基礎となる情報
当社グループは、電子材料事業、生活環境基盤材料事業、機能材料事業及び加工・商事・技術サービス事業の4つのセグメントから構成され、各製品の製造販売を主な事業としており、顧客との販売契約に基づいて製品を引き渡す履行義務を負っています。商品の販売において、当社グループの履行義務が他の当事者により商品が提供されるように手配することである場合には、代理人として取引を行っていると判断しています。一部の製品の販売契約における対価には、一定期間の取引数量等に応じた値引き等の変動対価が含まれています。
代理人取引は、顧客から受け取る対価の額から当該他の当事者に支払う額を控除した純額により算定しています。収益は顧客との契約において約束された対価から、値引き等の変動対価を控除した金額で算定しています。値引き等の見積りは、過去の実績などに基づく最頻値法を用いて算定しています。なお、変動対価の額については、変動対価の額に関する不確実性が事後的に解消される際に、解消される時点までに計上された収益の著しい減額が発生しない可能性が高い部分に限り取引価格に含めています。製品の販売契約における対価は、製品に対する支配が顧客に移転した時点から概ね1年以内に回収しており、重要な金融要素は含んでいません。
2026/06/19 10:18- #4 報告セグメントの概要（連結）
各セグメントに属する主要製品及びサービスは、下記のとおりです。
| セ グ メ ン ト | 主 要 製 品 ・ サ ー ビ ス | 役 割 |
| 電子材料事業 | 半導体シリコン、希土類磁石(電子産業用・一般用)、半導体用封止材、LED用パッケージ材料、フォトレジスト、マスクブランクス、合成石英製品 | 電子・光・磁気をより良く、至る所で応用するための材料技術を提供する。 |
| 生活環境基盤材料事業 | 塩化ビニル樹脂、か性ソーダ、メタノール、クロロメタン、ポバール | 環境負荷を抑えてインフラ及び生活を支える。 |
- #5 従業員の状況（連結）
当連結会計年度末における従業員数をセグメントごとに示すと、次のとおりです。
| (2026年3月31日現在) |
| セグメントの名称 | 従業員数(人) |
| 電子材料事業 | 13,566 |
| 生活環境基盤材料事業 | 1,957 |
(注)1.従業員数は就業人員です。
2.臨時従業員の総数が従業員数の100分の10未満であるため、記載を省略しています。
- #6 株式の保有状況（連結）
(当事業年度において株式数が増加した銘柄)
| 銘柄数(銘柄) | 株式数の増加に係る取得価額の合計額(百万円) | 株式数の増加の理由 |
| 非上場株式 | 1 | 499 | 材料開発の加速に資するため。 |
| 非上場株式以外の株式 | 2 | 1,210 | 電子材料事業の資材調達取引関係の維持・強化のため。 |
(当事業年度において株式数が減少した銘柄)
- #7 研究開発活動
当社グループの主な研究拠点は、当社の6研究所即ち塩ビ・高分子材料研究所(茨城県)、シリコーン電子材料技術研究所(群馬県)、精密機能材料研究所(群馬県)、合成技術研究所(新潟県)、新機能材料技術研究所(新潟県)および磁性材料研究所(福井県)、ならびに信越ポリマー(株)の研究開発センター(埼玉県)、信越半導体(株)の半導体磯部研究所(群馬県)と半導体白河研究所(福島県)、ドイツのSEタイローズ社などです。
(1)電子材料事業
半導体シリコンに関する研究は信越半導体(株)の2つの研究所で実施され、シリコンウエハーの生産技術の向上、更なる品質の向上、デバイスの微細化進展に対応する最先端の技術開発に取り組んでいます。また、デバイスの更なる低消費電力、高速化に対応する薄膜SOIウエハー及びFZウエハーなど将来有望視される次世代向け技術開発にも取り組んでいます。化合物半導体では、超高輝度4元系(AlInGaP)の赤色LED用エピタキシャルウエハー及びチップの製品化において高い評価を得ており、更なる高輝度化、高信頼性、多色化等の高機能を目指した新製品の開発を進めています。また、センサー、監視モニターなどに用いられる赤外光領域まで、さまざまな新しい用途に向けて幅広い製品を提供しています。
2026/06/19 10:18- #8 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（連結）
セグメントごとの経営成績の概要及びその分析等は、次のとおりです。
電子材料事業
半導体市場は、AI関連が引き続き活況を呈し、それ以外の分野の需要がようやく上向いてきました。そのような動向を捉え、伸びの強い市場にシリコンウエハー、フォトレジスト、マスクブランクス等の半導体材料の売上を伸ばしました。
2026/06/19 10:18- #9 設備投資等の概要
1【設備投資等の概要】
当連結会計年度は電子材料事業、生活環境基盤材料事業、機能材料事業、加工・商事・技術サービス事業全体で339,706百万円の設備投資(のれん等無形固定資産を含む)を実施しました。
電子材料事業においては、212,366百万円の設備投資を実施しました。主要な設備投資の内容は、信越半導体㈱における半導体シリコンウエハーの高品質化対応及び設備の増強並びに半導体露光材料製造設備の新設及び増強です。
2026/06/19 10:18
10年以上蓄積したファイナンスデータとAIを掛け合わせて、投資の意思決定を加速させるポジションです。
