#1 セグメント情報等、連結財務諸表（連結）: 2.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法
報告セグメントの利益は、営業利益であり、その会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と同一であります。セグメント間の内部収益及び振替高は、概ね市場実勢価格に基づいております。
なお、当社では、事業セグメントへの資産、負債の配分は行っておりません。
2015/06/29 11:27
#2 セグメント表の脚注（連結）: グメント利益は、連結財務諸表の営業利益と調整を行っております。2015/06/29 11:27
#3 報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法（連結）: 告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法
報告セグメントの利益は、営業利益であり、その会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と同一であります。セグメント間の内部収益及び振替高は、概ね市場実勢価格に基づいております。
なお、当社では、事業セグメントへの資産、負債の配分は行っておりません。2015/06/29 11:27
#4 引当金の計上基準: 退職給付会計基準等の適用については、退職給付会計基準第37項に定める経過的な取扱いに従っており、当事業年度の期首において、退職給付債務及び勤務費用の計算方法の変更に伴う影響額を利益剰余金に加減しております。
なお、上記の変更による、当事業年度の期首の退職給付引当金及び利益剰余金に与える影響や、当事業年度の営業利益、経常利益及び税引前当期純利益に与える影響は軽微であります。
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#5 業績等の概要: このような状況のもとで、当社グループは、世界の幅広い顧客への販売や海外製造拠点の拡充を推し進めるとともに、技術や品質の向上にも鋭意取り組んでまいりました。また、特長ある製品の開発や原材料の安定的な確保にも注力するなど、強固な事業基盤の構築に努めてまいりました。
当連結会計年度の業績といたしましては、売上高は、前期に比べ7.7%(897億2千4百万円)増加し、1兆2,555億4千3百万円となりました。営業利益は、前期に比べ6.6%(115億2千万円)増加し、1,853億2千9百万円となり、経常利益も、前期に比べ9.6%(174億2千万円)増加し、1,980億2千5百万円となりました。また、当期純利益は、前期に比べ13.2%(149億8千9百万円)増加し、1,286億6百万円となりました。
セグメントの業績は、次のとおりであります。
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#6 財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析: 当連結会計年度(平成26年4月1日～平成27年3月31日)の当社グループ(当社、連結子会社及び持分法適用会社)の売上高は1兆2,555億円、営業利益1,853億円、経常利益1,980億円、当期純利益1,286億円となり、いずれも前連結会計年度を上回りました。
売上高及び営業利益につきましては、「第2[事業の状況]1[業績等の概要](1)業績」に記載した通り、半導体シリコン事業が、スマートフォンや自動車などの需要拡大により半導体デバイスの生産が増加し、販売が総じて好調に推移したことなどにより、増収・増益となりました。
純営業外損益につきましては、円安の進行により為替差益が増加したことなどにより、127億円の純利益となりました。
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#7 退職給付に係る会計処理の方法（連結）: 退職給付会計基準等の適用については、退職給付会計基準第37項に定める経過的な取扱いに従っており、当連結会計年度の期首において、退職給付債務及び勤務費用の計算方法の変更に伴う影響額を利益剰余金に加減しております。
なお、上記の変更による、当連結会計年度の期首の退職給付に係る負債及び利益剰余金に与える影響や、当連結会計年度の営業利益、経常利益及び税金等調整前当期純利益に与える影響は軽微であります。
2015/06/29 11:27