#1 注記事項－セグメント情報、要約四半期連結財務諸表（IFRS）（連結）: 当社グループは、取り扱う製品・サービス別に事業を区分し、生産・販売・研究を一体的に運営する事業部門制を採用しております。各事業部門は、取り扱う製品・サービスについて国内および海外の包括的な戦略を立案し、事業活動を展開しております。
当社グループは、主に事業部門を基礎とした製品・サービス別の事業セグメントから構成されており、これらの事業セグメントを基礎に製品の市場における主要用途および事業の類似性を勘案し、「半導体関連材料」、「高機能プラスチック」、および「クオリティオブライフ関連製品」の3つを報告セグメントとしております。
各報告セグメントに属する主な製品およびサービスの内容は次のとおりであります。
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#2 注記事項－報告企業、要約四半期連結財務諸表（IFRS）（連結）: 住友ベークライト株式会社(以下、当社)は日本に所在する企業であります。その登記されている本社および主要な事業所の住所はホームページ(URL https://www.sumibe.co.jp)で開示しております。本要約四半期連結財務諸表は、2023年9月30日を期末日とし、当社およびその子会社(以下、当社グループ)により構成されております。
当社グループの主な事業内容は、半導体関連材料、高機能プラスチックおよびクオリティオブライフ関連製品の製造販売等であります。各事業の内容については注記「5.セグメント情報」に記載しております。
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#3 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（連結）: 半導体関連材料
[売上収益 41,252百万円(前年同期比 1.4%減)、事業利益 8,384百万円(同 4.6%減)]
半導体封止用エポキシ樹脂成形材料は、自動車販売台数の回復および電動車の比率増加を背景に、モビリティ用途は順調に増加しましたが、パソコン、スマートフォンなど民生向けの需要回復が遅れており、販売数量・売上収益は前年同期並みとなりました。
感光性ウェハーコート用液状樹脂は、主要顧客における生産調整の影響を受け、売上収益は前年同期を下回りました。
半導体用ダイボンディングペーストは、民生用途の需要低迷長期化、顧客での在庫調整により、売上収益は前年同期を下回りました。
半導体パッケージ基板材料「LαZ®」シリーズは、スマートフォン向け販売の回復が鈍化し、前年同期の水準には届きませんでした。2023/11/08 9:23