- 4203
- 2026/09/09
- 時価
- 6759億円
- PER 予
- 23.58倍
- 2010年以降
- 7.68-58.31倍
(2010-2026年) - PBR
- 1.87倍
- 2010年以降
- 0.48-1.53倍
(2010-2026年) - 配当 予
- 1.57%
- ROE 予
- 7.93%
- ROA 予
- 5.66%
- 資料
- Link
- CSV,JSON
営業活動によるキャッシュ・フロー(IFRS)
連結
- 2018年6月30日
- 32億5700万
- 2019年6月30日 +13.11%
- 36億8400万
有報情報
- #1 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析(連結)
- 半導体関連材料
[売上収益 12,081百万円(前年同期比 7.6%減)、事業利益 2,018百万円(同 19.2%減)]
昨年後半より始まった半導体市況の世界的な低迷を受け、当社の関連製品である半導体封止用エポキシ樹脂成形材料、半導体用ダイボンディングペーストは売上収益が減少しました。
一方、感光性ウェハーコート用液状樹脂は、新規顧客の獲得もあり売上収益は堅調に推移しました。2019/08/07 11:17