- 4203
- 2026/09/08
- 時価
- 6089億円
- PER 予
- 21.24倍
- 2010年以降
- 7.68-58.31倍
(2010-2026年) - PBR
- 1.68倍
- 2010年以降
- 0.48-1.53倍
(2010-2026年) - 配当 予
- 1.74%
- ROE 予
- 7.93%
- ROA 予
- 5.66%
- 資料
- Link
- CSV,JSON
営業活動によるキャッシュ・フロー(IFRS)
連結
- 2018年9月30日
- 103億4000万
- 2019年9月30日 +11.36%
- 115億1500万
有報情報
- #1 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析(連結)
- 半導体関連材料
[売上収益 24,821百万円(前年同期比 5.0%減)、事業利益 4,130百万円(同 14.8%減)]
昨年後半より半導体市況の世界的な低迷が続いており、中国市場での5G通信用途向けに明るい兆しは見えつつありますが、当社の半導体封止用エポキシ樹脂成形材料、半導体用ダイボンディングペーストは売上収益が減少しました。
一方、感光性ウェハーコート用液状樹脂は、顧客の在庫確保の動き等もあり売上収益は堅調に推移しました。2019/11/13 10:07