- 4203
- 2026/08/27
- 時価
- 6648億円
- PER 予
- 23.19倍
- 2010年以降
- 7.68-58.31倍
(2010-2026年) - PBR
- 1.84倍
- 2010年以降
- 0.48-1.53倍
(2010-2026年) - 配当 予
- 1.59%
- ROE 予
- 7.93%
- ROA 予
- 5.66%
- 資料
- Link
- CSV,JSON
有報情報
- #1 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析(連結)
- 導体関連材料2019/11/13 10:07
[売上収益 24,821百万円(前年同期比 5.0%減)、事業利益 4,130百万円(同 14.8%減)]
昨年後半より半導体市況の世界的な低迷が続いており、中国市場での5G通信用途向けに明るい兆しは見えつつありますが、当社の半導体封止用エポキシ樹脂成形材料、半導体用ダイボンディングペーストは売上収益が減少しました。