営業活動によるキャッシュ・フロー（IFRS）

有報情報

#1 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（連結）

半導体関連材料
[売上収益 37,924百万円(前年同期比 1.0%減)、事業利益 6,269百万円(同 8.1%減)]
2018年後半より半導体市況の世界的な低迷が続いておりますが、中国市場での5G通信用途向け等で需要に回復がみられ、主力製品である半導体封止用エポキシ樹脂成形材料および半導体用ダイボンディングペーストは秋季以降販売が増加傾向に転じております。
感光性ウェハーコート用液状樹脂は主要顧客での在庫確保の動き等により売上収益が増加しました。
また、スマートフォン向けの半導体パッケージ基板用材料「LαZ®シリーズ」は新規機種採用増により売上収益を増加させました。2020/02/14 16:03