#1 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（連結）: 半導体関連材料
[売上収益 49,824百万円(前期比 2.0%増)、事業利益 7,684百万円(同 3.9%減)]
2018年後半より半導体市況の世界的な低迷が続いていましたが、当社が以前から注力してきた車載用のモーター用途やECU(Electronic Control Unit、電子制御ユニット)一括封止用途の実績化に加え、中国市場での5G通信用途向けでの需要増により回復がみられ、主力製品である半導体封止用エポキシ樹脂成形材料は、秋季以降販売が増加傾向に転じて通期では増収となりました。
感光性ウェハーコート用液状樹脂も年度前半の好調を受け、通期では増収となりました。
一方、半導体用ダイボンディングペーストは年度前半の不調を後半の拡販でカバーできず通期では前期を若干下回りました。
また、半導体パッケージ基板材料「LαZ®」シリーズは、スマートフォンの新機種採用増に加え、パワーアンプ内蔵基板用途やNANDメモリー用途で拡販し、売上収益を増加させました。
損益につきましては、一部原材料の調達価格高騰による製造コストの上昇により前期比で収益率が悪化しました。2020/06/24 13:35