営業活動によるキャッシュ・フロー（IFRS）

有報情報

#1 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（連結）

半導体関連材料
[売上収益 41,034百万円(前年同期比 8.2%増)、事業利益 6,648百万円(同 6.0%増)]
主力製品である半導体封止用エポキシ樹脂成形材料は、5G通信関連需要の増加に加え、リモートワークの推進拡大にともなうパソコンやWi-Fi等の通信機器の販売増加、家庭用ゲーム機の出荷増をうけ好調に推移してきましたが、これに加えて自動車市場の回復にともない、車載用途での販売が急増し、各生産拠点で繁忙な状況が続いており、前年同期比増収でした。
感光性ウェハーコート用液状樹脂は旺盛なメモリー需要をうけて堅調に推移し、前年同期比で売上収益は増加しました。
半導体用ダイボンディングペーストは国内拠点に加え、中国子会社の生産・販売が順調に増加し、前年同期を上回る売上収益でした。
また、半導体パッケージ基板材料「LαZ®」シリーズは、スマートフォンの新機種採用増等で売上収益を前年同期比で増加させました。2021/02/10 11:31