- 4203
- 2026/08/27
- 時価
- 6648億円
- PER 予
- 23.19倍
- 2010年以降
- 7.68-58.31倍
(2010-2026年) - PBR
- 1.84倍
- 2010年以降
- 0.48-1.53倍
(2010-2026年) - 配当 予
- 1.59%
- ROE 予
- 7.93%
- ROA 予
- 5.66%
- 資料
- Link
- CSV,JSON
有報情報
- #1 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析(連結)
- 導体関連材料2021/02/10 11:31
[売上収益 41,034百万円(前年同期比 8.2%増)、事業利益 6,648百万円(同 6.0%増)]
主力製品である半導体封止用エポキシ樹脂成形材料は、5G通信関連需要の増加に加え、リモートワークの推進拡大にともなうパソコンやWi-Fi等の通信機器の販売増加、家庭用ゲーム機の出荷増をうけ好調に推移してきましたが、これに加えて自動車市場の回復にともない、車載用途での販売が急増し、各生産拠点で繁忙な状況が続いており、前年同期比増収でした。