- 4203
- 2026/09/09
- 時価
- 6759億円
- PER 予
- 23.58倍
- 2010年以降
- 7.68-58.31倍
(2010-2026年) - PBR
- 1.87倍
- 2010年以降
- 0.48-1.53倍
(2010-2026年) - 配当 予
- 1.57%
- ROE 予
- 7.93%
- ROA 予
- 5.66%
- 資料
- Link
- CSV,JSON
営業活動によるキャッシュ・フロー(IFRS)
連結
- 2020年6月30日
- 45億1100万
- 2021年6月30日 +39.08%
- 62億7400万
有報情報
- #1 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析(連結)
- 半導体関連材料
[売上収益 17,477百万円(前年同期比 38.5%増)、事業利益 3,704百万円(同 83.7%増)]
半導体封止用エポキシ樹脂成形材料は、世界的な半導体需要の拡大により売上収益は大幅に増加しました。
感光性ウェハーコート用液状樹脂は旺盛なメモリー需要により、また半導体用ダイボンディングペーストは需要拡大により売上収益はそれぞれ増加しました。
半導体パッケージ基板材料「LαZ®」シリーズは、5Gスマートフォンの需要増加等で売上収益は増加しました。2021/08/13 10:43 - #2 要約四半期連結キャッシュ・フロー計算書(IFRS)(連結)
- (5) 【要約四半期連結キャッシュ・フロー計算書】2021/08/13 10:43
(単位:百万円) 注記 前第1四半期連結累計期間(自 2020年4月1日至 2020年6月30日) 当第1四半期連結累計期間(自 2021年4月1日至 2021年6月30日) 営業活動によるキャッシュ・フロー 税引前四半期利益 2,417 6,903 法人所得税の支払額 △760 △2,080 営業活動によるキャッシュ・フロー 4,511 6,274 投資活動によるキャッシュ・フロー