- 4203
- 2026/09/03
- 時価
- 6207億円
- PER 予
- 21.65倍
- 2010年以降
- 7.68-58.31倍
(2010-2026年) - PBR
- 1.72倍
- 2010年以降
- 0.48-1.53倍
(2010-2026年) - 配当 予
- 1.71%
- ROE 予
- 7.93%
- ROA 予
- 5.66%
- 資料
- Link
- CSV,JSON
有報情報
- #1 四半期連結累計期間、要約四半期連結損益計算書(IFRS)(連結)
- 【第1四半期連結累計期間】2021/08/13 10:43
(単位:百万円) 注記 前第1四半期連結累計期間(自 2020年4月1日至 2020年6月30日) 当第1四半期連結累計期間(自 2021年4月1日至 2021年6月30日) 売上収益 5,6 43,681 62,662 売上原価 △30,936 △42,966 - #2 注記事項-セグメント情報、要約四半期連結財務諸表(IFRS)(連結)
- (注) 1 セグメント損益(事業利益)は、売上収益から売上原価、販売費及び一般管理費を控除して算出しております。2021/08/13 10:43
2 「その他」の区分は、試験研究の受託、土地の賃貸等を含んでおります。 - #3 注記事項-売上収益、要約四半期連結財務諸表(IFRS)(連結)
- 6.売上収益2021/08/13 10:43
主たる地域市場における売上収益の分解と報告セグメントの関連は次のとおりであります。
前第1四半期連結累計期間(自 2020年4月1日 至 2020年6月30日) - #4 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析(連結)
- 導体関連材料2021/08/13 10:43
[売上収益 17,477百万円(前年同期比 38.5%増)、事業利益 3,704百万円(同 83.7%増)]
半導体封止用エポキシ樹脂成形材料は、世界的な半導体需要の拡大により売上収益は大幅に増加しました。