営業活動によるキャッシュ・フロー（IFRS）

有報情報

#1 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（連結）

半導体関連材料
[売上収益 36,530百万円(前年同期比 40.7%増)、事業利益 8,129百万円(同 106.6%増)]
半導体封止用エポキシ樹脂成形材料および半導体用ダイボンディングペーストは、世界的な半導体需要の拡大により売上収益は大幅に増加しました。今後の更なる需要拡大に備えるべく半導体封止用エポキシ樹脂成形材料においては海外の各拠点で新たに生産ラインの導入を計画しており、2022年から中国と欧州で、2023年から台湾で順次生産を開始する予定です。
感光性ウェハーコート用液状樹脂は、旺盛なメモリー需要により売上収益は増加しました。
半導体パッケージ基板材料「LαZ®」シリーズは、5Gスマートフォンの需要増加等で売上収益は増加しました。2021/11/10 10:30

#2 要約四半期連結キャッシュ・フロー計算書（IFRS）（連結）

(5) 【要約四半期連結キャッシュ・フロー計算書】

(単位:百万円)
	注記	前第2四半期連結累計期間(自 2020年4月1日至 2020年9月30日)		当第2四半期連結累計期間(自 2021年4月1日至 2021年9月30日)
営業活動によるキャッシュ・フロー
税引前四半期利益		4,264		13,957
法人所得税の支払額		△1,054		△2,874
営業活動によるキャッシュ・フロー		11,429		14,412
投資活動によるキャッシュ・フロー

2021/11/10 10:30