- 4203
- 2026/08/27
- 時価
- 6648億円
- PER 予
- 23.19倍
- 2010年以降
- 7.68-58.31倍
(2010-2026年) - PBR
- 1.84倍
- 2010年以降
- 0.48-1.53倍
(2010-2026年) - 配当 予
- 1.59%
- ROE 予
- 7.93%
- ROA 予
- 5.66%
- 資料
- Link
- CSV,JSON
有報情報
- #1 四半期連結会計期間、要約四半期連結損益計算書(IFRS)(連結)
- 【第2四半期連結会計期間】2021/11/10 10:30
(単位:百万円) 販売費及び一般管理費 △10,811 △13,406 事業利益 5 2,469 6,994 その他の収益 38 43 - #2 四半期連結累計期間、要約四半期連結損益計算書(IFRS)(連結)
- 【第2四半期連結累計期間】2021/11/10 10:30
(単位:百万円) 販売費及び一般管理費 △21,176 △26,433 事業利益 5 4,849 13,662 その他の収益 81 64 - #3 注記事項-セグメント情報、要約四半期連結財務諸表(IFRS)(連結)
- (注) 1 セグメント損益(事業利益)は、売上収益から売上原価、販売費及び一般管理費を控除して算出しております。2021/11/10 10:30
2 「その他」の区分は、試験研究の受託、土地の賃貸等を含んでおります。 - #4 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析(連結)
- 導体関連材料2021/11/10 10:30
[売上収益 36,530百万円(前年同期比 40.7%増)、事業利益 8,129百万円(同 106.6%増)]
半導体封止用エポキシ樹脂成形材料および半導体用ダイボンディングペーストは、世界的な半導体需要の拡大により売上収益は大幅に増加しました。今後の更なる需要拡大に備えるべく半導体封止用エポキシ樹脂成形材料においては海外の各拠点で新たに生産ラインの導入を計画しており、2022年から中国と欧州で、2023年から台湾で順次生産を開始する予定です。