売上収益

有報情報

#1 四半期連結会計期間、要約四半期連結損益計算書（IFRS）（連結）

【第2四半期連結会計期間】

(単位:百万円)
	注記	前第2四半期連結会計期間(自 2020年7月1日至 2020年9月30日)		当第2四半期連結会計期間(自 2021年7月1日至 2021年9月30日)
売上収益	5	46,519		65,654
売上原価		△33,239		△45,253

2021/11/10 10:30

#2 四半期連結累計期間、要約四半期連結損益計算書（IFRS）（連結）

【第2四半期連結累計期間】

(単位:百万円)
	注記	前第2四半期連結累計期間(自 2020年4月1日至 2020年9月30日)		当第2四半期連結累計期間(自 2021年4月1日至 2021年9月30日)
売上収益	5,6	90,201		128,315
売上原価		△64,175		△88,220

2021/11/10 10:30

#3 注記事項－セグメント情報、要約四半期連結財務諸表（IFRS）（連結）

(注) 1 セグメント損益(事業利益)は、売上収益から売上原価、販売費及び一般管理費を控除して算出しております。
2 「その他」の区分は、試験研究の受託、土地の賃貸等を含んでおります。

2021/11/10 10:30

#4 注記事項－売上収益、要約四半期連結財務諸表（IFRS）（連結）

6.売上収益
主たる地域市場における売上収益の分解と報告セグメントの関連は次のとおりであります。
前第2四半期連結累計期間(自 2020年4月1日 至 2020年9月30日)

2021/11/10 10:30

#5 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（連結）

導体関連材料
[売上収益 36,530百万円(前年同期比 40.7%増)、事業利益 8,129百万円(同 106.6%増)]
半導体封止用エポキシ樹脂成形材料および半導体用ダイボンディングペーストは、世界的な半導体需要の拡大により売上収益は大幅に増加しました。今後の更なる需要拡大に備えるべく半導体封止用エポキシ樹脂成形材料においては海外の各拠点で新たに生産ラインの導入を計画しており、2022年から中国と欧州で、2023年から台湾で順次生産を開始する予定です。

2021/11/10 10:30