営業活動によるキャッシュ・フロー(IFRS)
連結
- 2020年12月31日
- 148億4500万
- 2021年12月31日 +12.85%
- 167億5300万
有報情報
- #1 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析(連結)
- 半導体関連材料
[売上収益 56,453百万円(前年同期比 37.6%増)、事業利益 12,731百万円(同 91.5%増)]
半導体封止用エポキシ樹脂成形材料は、世界的な半導体需要の拡大により売上収益は大幅に増加しました。既存の顧客・用途での強い需要に加えて、中国向け新規顧客やECU向け一括封止材料などの車載用途の拡販が大きく寄与しました。更なる需要拡大に備えるべくグローバルな生産能力の増強を計画しており、2022年から中国と欧州で、2023年から台湾で稼働を開始する予定です。
感光性ウェハーコート用液状樹脂は、主要用途であるメモリー需要が好調で売上収益は大きく増加しました。
半導体用ダイボンディングペーストについても、旺盛な半導体需要により売上収益は大幅に増加しました。
半導体パッケージ基板材料「LαZ®」シリーズは、5Gスマートフォンの需要増加等で売上収益は増加しました。2022/02/09 13:20 - #2 要約四半期連結キャッシュ・フロー計算書(IFRS)(連結)
- (5) 【要約四半期連結キャッシュ・フロー計算書】2022/02/09 13:20
(単位:百万円) 注記 前第3四半期連結累計期間(自 2020年4月1日至 2020年12月31日) 当第3四半期連結累計期間(自 2021年4月1日至 2021年12月31日) 営業活動によるキャッシュ・フロー 税引前四半期利益 14,515 21,786 法人所得税の支払額 △2,200 △5,815 営業活動によるキャッシュ・フロー 14,845 16,753 投資活動によるキャッシュ・フロー