- 4203
- 2026/09/03
- 時価
- 6207億円
- PER 予
- 21.65倍
- 2010年以降
- 7.68-58.31倍
(2010-2026年) - PBR
- 1.72倍
- 2010年以降
- 0.48-1.53倍
(2010-2026年) - 配当 予
- 1.71%
- ROE 予
- 7.93%
- ROA 予
- 5.66%
- 資料
- Link
- CSV,JSON
有報情報
- #1 四半期連結会計期間、要約四半期連結損益計算書(IFRS)(連結)
- 【第3四半期連結会計期間】2022/02/09 13:20
(単位:百万円) 注記 前第3四半期連結会計期間(自 2020年10月1日至 2020年12月31日) 当第3四半期連結会計期間(自 2021年10月1日至 2021年12月31日) 売上収益 5 58,834 67,612 売上原価 △39,628 △46,480 - #2 四半期連結累計期間、要約四半期連結損益計算書(IFRS)(連結)
- 【第3四半期連結累計期間】2022/02/09 13:20
(単位:百万円) 注記 前第3四半期連結累計期間(自 2020年4月1日至 2020年12月31日) 当第3四半期連結累計期間(自 2021年4月1日至 2021年12月31日) 売上収益 5,6 149,035 195,928 売上原価 △103,803 △134,699 - #3 注記事項-セグメント情報、要約四半期連結財務諸表(IFRS)(連結)
- (注) 1 セグメント損益(事業利益)は、売上収益から売上原価、販売費及び一般管理費を控除して算出しております。2022/02/09 13:20
2 「その他」の区分は、試験研究の受託、土地の賃貸等を含んでおります。 - #4 注記事項-売上収益、要約四半期連結財務諸表(IFRS)(連結)
- 6.売上収益2022/02/09 13:20
主たる地域市場における売上収益の分解と報告セグメントの関連は次のとおりであります。
前第3四半期連結累計期間(自 2020年4月1日 至 2020年12月31日) - #5 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析(連結)
- 導体関連材料2022/02/09 13:20
[売上収益 56,453百万円(前年同期比 37.6%増)、事業利益 12,731百万円(同 91.5%増)]
半導体封止用エポキシ樹脂成形材料は、世界的な半導体需要の拡大により売上収益は大幅に増加しました。既存の顧客・用途での強い需要に加えて、中国向け新規顧客やECU向け一括封止材料などの車載用途の拡販が大きく寄与しました。更なる需要拡大に備えるべくグローバルな生産能力の増強を計画しており、2022年から中国と欧州で、2023年から台湾で稼働を開始する予定です。