半導体関連材料
[売上収益 21,248百万円(前年同期比 21.6%増)、事業利益 4,539百万円(同 22.5%増)]
半導体封止用エポキシ樹脂成形材料は、パソコンや中国製スマートフォンなど民生用の需要が減少する一方で、車載向けの復調や活発なデータセンター投資などにより半導体の需要は増加が継続したこと、原料価格上昇に伴う価格改定を実施したこと、円安が進行したことにより売上収益は増加しました。
感光性ウェハーコート用液状樹脂は、主要用途であるメモリー需要が好調で売上収益は増加しました。
半導体用ダイボンディングペーストは、顧客での在庫調整により売上収益は前年同期並みで推移しました。
半導体パッケージ基板材料「LαZ®」シリーズは、中国市場のスマートフォン需要が減少したことで売上収益は減少しました。2022/08/10 11:07

#2 要約四半期連結キャッシュ・フロー計算書（IFRS）（連結）

(5) 【要約四半期連結キャッシュ・フロー計算書】

(単位:百万円)
	注記	前第1四半期連結累計期間(自 2021年4月1日至 2021年6月30日)	当第1四半期連結累計期間(自 2022年4月1日至 2022年6月30日)
営業活動によるキャッシュ・フロー
税引前四半期利益		6,903	6,348
法人所得税の支払額		△2,080	△1,873
営業活動によるキャッシュ・フロー		6,274	3,060
投資活動によるキャッシュ・フロー

2022/08/10 11:07