半導体関連材料
[売上収益 61,534百万円(前年同期比 9.0%増)、事業利益 12,688百万円(同 0.3%減)]
主力の半導体封止用エポキシ樹脂成形材料は、前年度好調だったパソコンやスマートフォンなど民生向けの需要が冷え込み、在庫調整局面が続いていることから販売数量は減少しました。売上収益については原料価格上昇に伴う価格改定と円安影響により増加しました。
感光性ウェハーコート用液状樹脂は、主要用途であるメモリー需要が堅調に推移しており、販売数量、売上収益ともに増加しました。
半導体用ダイボンディングペーストは、民生用途の需要減少、顧客での在庫調整が長期化し、売上収益は前年同期を下回りました。
半導体パッケージ基板材料「LαZ®」シリーズは、中国市場のスマートフォン需要が低迷したことで売上収益は減少しました。2023/02/08 9:32

#2 要約四半期連結キャッシュ・フロー計算書（IFRS）（連結）

(5) 【要約四半期連結キャッシュ・フロー計算書】

(単位:百万円)
	注記	前第3四半期連結累計期間(自 2021年4月1日至 2021年12月31日)	当第3四半期連結累計期間(自 2022年4月1日至 2022年12月31日)
営業活動によるキャッシュ・フロー
税引前四半期利益		21,786	21,253
法人所得税の支払額		△5,815	△4,577
営業活動によるキャッシュ・フロー		16,753	11,850
投資活動によるキャッシュ・フロー

2023/02/08 9:32