- 4203
- 2026/08/27
- 時価
- 6648億円
- PER 予
- 23.19倍
- 2010年以降
- 7.68-58.31倍
(2010-2026年) - PBR
- 1.84倍
- 2010年以降
- 0.48-1.53倍
(2010-2026年) - 配当 予
- 1.59%
- ROE 予
- 7.93%
- ROA 予
- 5.66%
- 資料
- Link
- CSV,JSON
有報情報
- #1 四半期連結会計期間、要約四半期連結損益計算書(IFRS)(連結)
- 【第3四半期連結会計期間】2023/02/08 9:32
(単位:百万円) 販売費及び一般管理費 △13,589 △13,910 事業利益 5 7,544 7,651 その他の収益 49 94 - #2 四半期連結累計期間、要約四半期連結損益計算書(IFRS)(連結)
- 【第3四半期連結累計期間】2023/02/08 9:32
(単位:百万円) 販売費及び一般管理費 △40,022 △42,221 事業利益 5 21,207 20,308 その他の収益 114 211 - #3 注記事項-セグメント情報、要約四半期連結財務諸表(IFRS)(連結)
- (注) 1 セグメント損益(事業利益)は、「売上収益」から「売上原価」、「販売費及び一般管理費」を控除して算出しております。2023/02/08 9:32
2 「その他」の区分は、試験研究の受託、土地の賃貸等を含んでおります。 - #4 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析(連結)
- 導体関連材料2023/02/08 9:32
[売上収益 61,534百万円(前年同期比 9.0%増)、事業利益 12,688百万円(同 0.3%減)]
主力の半導体封止用エポキシ樹脂成形材料は、前年度好調だったパソコンやスマートフォンなど民生向けの需要が冷え込み、在庫調整局面が続いていることから販売数量は減少しました。売上収益については原料価格上昇に伴う価格改定と円安影響により増加しました。