- 4203
- 2026/08/28
- 時価
- 6569億円
- PER 予
- 22.92倍
- 2010年以降
- 7.68-58.31倍
(2010-2026年) - PBR
- 1.82倍
- 2010年以降
- 0.48-1.53倍
(2010-2026年) - 配当 予
- 1.61%
- ROE 予
- 7.93%
- ROA 予
- 5.66%
- 資料
- Link
- CSV,JSON
有報情報
- #1 四半期連結会計期間、要約四半期連結損益計算書(IFRS)(連結)
- 【第2四半期連結会計期間】2023/11/08 9:23
(単位:百万円) 販売費及び一般管理費 △14,479 △14,690 事業利益 5 5,802 6,233 その他の収益 35 20 - #2 四半期連結累計期間、要約四半期連結損益計算書(IFRS)(連結)
- 【第2四半期連結累計期間】2023/11/08 9:23
(単位:百万円) 販売費及び一般管理費 △28,310 △28,716 事業利益 5 12,657 12,795 その他の収益 116 38 - #3 注記事項-セグメント情報、要約四半期連結財務諸表(IFRS)(連結)
- (注) 1 セグメント損益(事業利益)は、売上収益から売上原価、販売費及び一般管理費を控除して算出しております。2023/11/08 9:23
2 「その他」の区分は、試験研究の受託、土地の賃貸等を含んでおります。 - #4 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析(連結)
- 導体関連材料2023/11/08 9:23
[売上収益 41,252百万円(前年同期比 1.4%減)、事業利益 8,384百万円(同 4.6%減)]
半導体封止用エポキシ樹脂成形材料は、自動車販売台数の回復および電動車の比率増加を背景に、モビリティ用途は順調に増加しましたが、パソコン、スマートフォンなど民生向けの需要回復が遅れており、販売数量・売上収益は前年同期並みとなりました。