有価証券報告書-第135期(2025/04/01-2026/03/31)

37.追加情報
(取得による企業結合)
当社は、2026年1月22日開催の取締役会において、京セラ株式会社(以下、京セラ)が営むケミカル事業の一部を譲り受けることを目的として、同社が新たに設立し、当該事業を吸収分割により承継する会社(以下、新設会社)の全株式を取得し、子会社化することについて決議し、同日付で京セラとの間で株式譲渡契約を締結いたしました。
(1)企業結合の概要
被取得企業の名称 :未定
事業の内容 :半導体封止用エポキシ樹脂成形材料、半導体用ボンディングペースト、工業用樹脂等の
製造および販売
(2)取得日
2026年10月(予定)
(3)取得する議決権付資本持分の割合
100%
(4)企業結合を行う主な理由
当社は中期経営計画 2024-26 のもと、事業ポートフォリオの変革および事業拡大を戦略的に推進しております。今回、京セラのケミカル事業のうち半導体封止用エポキシ樹脂成形材料、半導体用ボンディングペーストおよび工業用樹脂等に関する事業を承継する新設会社の株式を取得し、ICT領域における存在感を一層高めるとともに、高付加価値製品を創出する技術力の強化を加速いたします。
半導体封止用エポキシ樹脂成形材料、半導体用ボンディングペーストなどにおいて当社が培ってきた顧客ニーズに幅広く応える高い技術力に加えて、新設会社の独自技術を融合することで、市場が拡大するAIデータセンター用途等でプレゼンスを高めてまいります。
これにより、「2030 年ありたい姿」の実現をより確かなものにし、「未来に夢を提供する会社」として社会に貢献してまいります。
(5)取得対価およびその内訳

取得対価 30,000百万円

現金 30,000百万円

(注)最終的な取得対価は、株式譲渡契約に基づく価格調整を実施した金額となる予定です。
企業結合日に受け入れる資産および負債の額ならびに取得関連費用については現時点では確定しておりません。